检测项目

1.钯（Pd）纯度检测：采用XRF/ICP-OES测定纯度≥99.95%，杂质元素总量≤0.05%

2.银（Ag）含量分析：原子吸收光谱法测定Ag含量0.1%-99.9%，精度0.03%

3.镉（Cd）痕量检测：ICP-MS定量下限0.001ppm，符合RoHS指令限值要求

4.铟（In）分布表征：SEM-EDS面扫描分析In元素分布均匀性（RSD≤5%）

5.锡（Sn）氧化态分析：XPS测定SnO₂/SnO比例偏差≤2%

检测范围

1.电子元器件：钯银触点、铟锡焊料、镉基镀层等半导体材料

2.贵金属合金：Pd-Ag-Cd牙科合金、In-Sn低温焊料等特种金属复合材料

3.环保材料：废弃电子产品中贵金属回收料的成分鉴定

4.医疗器械：含钯/银/铟的骨科植入物表面涂层分析

5.化工催化剂：钯碳催化剂活性组分含量及载体杂质检测

检测方法

1.ASTME1479-16电感耦合等离子体原子发射光谱法测定贵金属成分

2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体质谱法测定Cd/In等痕量元素

3.GB/T15072.19-2008贵金属合金化学分析方法-钯银镉量的测定

4.ASTMB963-21X射线荧光光谱法测定银基合金成分

5.GB/T20975.25-2020铝及铝合金化学分析方法-锡量的测定

检测设备

1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES：多元素同步分析，检出限0.01ppm

2.PerkinElmerNexION2000ICP-MS：超痕量Cd/In检测能力达0.001ppb

3.BrukerS8TIGERXRF：配备Rh靶光源，实现Pd/Ag无损快速筛查

4.HitachiSU5000FE-SEM+OxfordEDS：纳米级In/Sn元素分布成像系统

5.ShimadzuAA-6880原子吸收光谱仪：火焰/石墨炉双模式Ag定量分析

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构分析与Sn氧化态鉴别

7.ULVAC-PHIQuantesXPS：表面Sn化学态深度剖析（0-10nm）

8.MettlerToledoXP205电子天平：称量精度0.01mg的样品前处理设备

9.Agilent8900ICP-MS/MS：三重四级杆质谱消除质谱干扰

10.LECOONH836氧氮氢分析仪：贵金属中气体杂质元素测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与钯银镉铟锡检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。