样品加工流程检测概述:检测项目1.尺寸精度:测量加工件长宽高公差(0.01mm~0.5mm)与形位公差(平面度≤0.02mm)2.表面粗糙度:Ra值范围0.4μm~6.3μm的轮廓算术平均偏差测定3.材料成分:金属材料C、Mn、Si元素含量分析(精度0.01wt%)4.硬度指标:洛氏硬度HRC20-65范围测试(载荷150kgf)5.微观结构:晶粒度评级(ASTME112标准)与夹杂物分析(ISO4967:2013)检测范围1.金属材料:铝合金锻件(牌号6061/7075)、不锈钢精密铸件(304/316L)2.高分子材料:注
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.尺寸精度:测量加工件长宽高公差(0.01mm~0.5mm)与形位公差(平面度≤0.02mm)
2.表面粗糙度:Ra值范围0.4μm~6.3μm的轮廓算术平均偏差测定
3.材料成分:金属材料C、Mn、Si元素含量分析(精度0.01wt%)
4.硬度指标:洛氏硬度HRC20-65范围测试(载荷150kgf)
5.微观结构:晶粒度评级(ASTME112标准)与夹杂物分析(ISO4967:2013)
1.金属材料:铝合金锻件(牌号6061/7075)、不锈钢精密铸件(304/316L)
2.高分子材料:注塑成型工程塑料件(POM/PA66)
3.陶瓷材料:氧化铝结构陶瓷烧结件(纯度≥99.5%)
4.复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板(铺层角度1)
5.电子元器件:PCB板钻孔精度(孔径公差0.05mm)
1.尺寸测量:ISO2768-1:1989一般公差标准与GB/T1804-2000线性尺寸未注公差
2.力学性能测试:ASTME8/E8M-21拉伸试验与GB/T4340.1-2009维氏硬度试验
3.光谱分析:ISO17025:2017实验室管理体系下的直读光谱仪操作规范
4.金相检验:GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.无损检测:ASMEV卷射线探伤与GB/T9445-2015渗透检测
1.三坐标测量机:MitutoyoCrysta-ApexS系列(测量精度0.5μm+L/200)
2.轮廓粗糙度仪:TaylorHobsonFormTalysurfi120(Ra分辨率0.001μm)
3.直读光谱仪:ThermoFisherARL4460(元素分析范围Be-U)
4.万能试验机:Instron5985(最大载荷600kN,精度0.5%)
5.金相显微镜:OlympusBX53M(1000放大倍率,带EDS探头)
6.X射线探伤机:YxlonFF35CT(最大管电压225kV)
7.激光扫描仪:HexagonAbsoluteArm7525SI(扫描速率50,000点/秒)
8.热分析仪:NETZSCHSTA449F3(温度范围-150℃~2000℃)
9.超声波测厚仪:Olympus38DLPLUS(测量范围0.63~500mm)
10.维氏硬度计:WilsonWolpertTukon2500(载荷范围10gf~50kgf)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与样品加工流程检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。