检测项目

1.枝晶密度：测量单位面积内枝状结晶数量（单位：个/mm）

2.二次枝臂间距：分析相邻二次枝晶间距（范围：0.1-50μm）

3.主枝长度：测定主枝晶轴向延伸长度（精度：0.5μm）

4.取向分布：统计枝晶生长方向与基体夹角（角度分辨率：0.1）

5.缺陷率：计算含孔隙/裂纹的枝晶占比（误差限：≤3%）

检测范围

1.铝合金铸件：发动机缸体、航空结构件等凝固组织分析

2.高温合金叶片：涡轮叶片定向凝固枝晶评价

3.半导体硅晶圆：单晶生长过程中枝晶缺陷检测

4.铜基复合材料：电子封装材料界面枝晶研究

5.镁合金结构件：压铸成型过程中的枝晶演变监测

检测方法

ASTME3-2019金相试样制备标准

ISO643-2020钢的平均晶粒度测定法

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

ASTME112-2017测定平均晶粒度标准试验方法

GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法

检测设备

1.ZEISSEVOMA25扫描电镜：配备EBSD系统实现三维枝晶重构

2.OLYMPUSDSX1000数码显微镜：具备20-5000倍连续变焦功能

3.BRUKERD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Eulercradle进行晶体取向分析

4.THERMOSCIENTIFICiCAP7400ICP-OES：元素偏析定量分析系统

5.SHIMADZUAG-XPLUS力学试验机：同步记录枝晶断裂行为

6.LEICADM2700M正置金相显微镜：配置LASX图像分析软件

7.TESCANMIRA4场发射电镜：实现纳米级枝晶界面观察

8.HORIBALABRAMHREvolution拉曼光谱仪：应力分布映射系统

9.KEYENCEVHX-7000超景深显微镜：三维形貌自动拼接功能

10.MALVERNPANALYTICALEMPYREANX射线平台：小角散射分析模块