碘化钯酷酸钯检测

检测项目1.纯度分析:钯含量测定(≥99.95%)、有机杂质残留量(≤0.05%)2.水分含量:卡尔费休法测定游离水(≤0.3%w/w)3.金属杂质:ICP-OES检测Fe、Cu、Ni等12种金属(单项≤50ppm)4.氯离子含量:电位滴定法测定Cl⁻(≤0.1%w/w)5.颗粒度分布:激光衍射法D50值(0.5-10μm)检测范围1.工业级催化剂载体(氧化铝/活性炭负载型)2.电子元器件镀层材料(PCB板/连接器镀液)3.医药中间体合成原料(API原料药前驱体)4.高纯化学试剂(分析纯/电子级)5.贵金

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检测项目

1.纯度分析:钯含量测定(≥99.95%)、有机杂质残留量(≤0.05%)

2.水分含量:卡尔费休法测定游离水(≤0.3%w/w)

3.金属杂质:ICP-OES检测Fe、Cu、Ni等12种金属(单项≤50ppm)

4.氯离子含量:电位滴定法测定Cl⁻(≤0.1%w/w)

5.颗粒度分布:激光衍射法D50值(0.5-10μm)

检测范围

1.工业级催化剂载体(氧化铝/活性炭负载型)

2.电子元器件镀层材料(PCB板/连接器镀液)

3.医药中间体合成原料(API原料药前驱体)

4.高纯化学试剂(分析纯/电子级)

5.贵金属回收材料(废催化剂/电镀废液)

检测方法

1.ASTME1479-16:ICP-OES测定金属杂质元素

2.ISO11885:2007:水质-电感耦合等离子体光谱法

3.GB/T23942-2009:化学试剂-电位滴定法通则

4.GB/T23520-2009:碘化钯化学分析方法

5.JISK0133:2021:X射线荧光光谱定量分析通则

检测设备

1.岛津EDX-LEPlusX射线荧光光谱仪:元素半定量分析(Pd/I/O)

2.珀金埃尔默Optima8300ICP-OES:痕量金属元素检测(检出限0.01ppm)

3.梅特勒T5智能滴定仪:电位滴定法测定Cl⁻含量(精度0.05%)

4.马尔文Mastersizer3000激光粒度仪:颗粒分布测试(量程0.01-3500μm)

5.Metrohm917Coulometer库仑法水分仪:微量水分测定(分辨率0.1μg)

6.安捷伦1260InfinityIIHPLC:有机杂质色谱分析(C18色谱柱)

7.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪:晶体结构表征(2θ范围5-80)

8.日立SU5000场发射电镜:微观形貌观察(分辨率1nm)

9.雷尼绍inViaQontor拉曼光谱仪:分子结构鉴定(波长532nm)

10.赛默飞iCAPRQMS:同位素比值质谱分析(质量范围2-260amu)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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