检测项目

1.晶体结构分析：检测晶格振动模式（100-1500cm⁻），分辨率≤1cm⁻

2.化学成分鉴定：识别特征峰位（200-3500cm⁻），误差范围2cm⁻

3.应力分布测量：硅材料特征峰偏移量（5cm⁻/GPa）

4.多晶型鉴别：特征峰强度比分析（峰面积误差＜3%）

5.薄膜厚度测定：纵向空间分辨率达0.5μm

检测范围

1.半导体材料：硅/锗单晶片、GaN外延层

2.纳米材料：碳纳米管（径向呼吸模160-300cm⁻）、石墨烯（G峰1580cm⁻）

3.高分子材料：聚乙烯结晶度（1415/1460cm⁻峰强比）

4.生物样品：蛋白质二级结构（酰胺I带1600-1700cm⁻）

5.药物成分：多晶型鉴别（特征峰位移＞3cm⁻）

检测方法

ASTME1840-18：拉曼光谱仪性能验证标准

ISO20310:2018：碳材料石墨化度测定方法

GB/T36082-2018：纳米材料表面化学基团定量分析

GB/T39489-2020：半导体晶圆应力测试规程

JISK0137-2016：高分子材料结晶度测定通则

检测设备

1.RenishawinViaQontor：532/785nm双激光系统，空间分辨率0.2μm

2.ThermoFisherDXR3：自动聚焦系统（Z轴精度0.1μm）

3.HoribaLabRAMHREvolution：紫外波段325nm激光源

4.BrukerSENTERRAII：共焦孔径可调（10-100μm）

5.WITecalpha300R：快速成像模式（500spectra/s）

6.OceanInsightQEPro-Raman：光纤耦合便携式系统

7.AgilentResolve：手持式拉曼仪（1064nm激发波长）

8.JASCONRS-5500：低温恒温附件（-196℃~600℃）

9.ZolixFinderEdge：显微拉曼光谱成像系统

10.MetrohmMiraM-3：工业在线监测专用机型