片维蟋检测概述:检测项目1.厚度均匀性检测:测量精度0.1μm(范围0.5-500μm),采用多点扫描法2.晶格缺陷率分析:分辨率≤0.5nm(缺陷密度范围10-10⁹/cm)3.元素分布梯度测试:能量分辨率≤130eV(元素浓度检测限0.01at%)4.表面粗糙度评估:Ra值测量范围0.01-10μm(三维形貌重建精度98%)5.热膨胀系数测定:温度范围-196℃~1500℃(应变分辨率0.1με)检测范围1.金属合金镀层(镍基高温合金、钛铝复合材料等)2.半导体晶圆(硅基芯片、GaN外延片等)3.高分子薄膜(PET光
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.厚度均匀性检测:测量精度0.1μm(范围0.5-500μm),采用多点扫描法
2.晶格缺陷率分析:分辨率≤0.5nm(缺陷密度范围10-10⁹/cm)
3.元素分布梯度测试:能量分辨率≤130eV(元素浓度检测限0.01at%)
4.表面粗糙度评估:Ra值测量范围0.01-10μm(三维形貌重建精度98%)
5.热膨胀系数测定:温度范围-196℃~1500℃(应变分辨率0.1με)
1.金属合金镀层(镍基高温合金、钛铝复合材料等)
2.半导体晶圆(硅基芯片、GaN外延片等)
3.高分子薄膜(PET光学膜、PI柔性基材等)
4.陶瓷涂层(Al₂O₃热障涂层、DLC类金刚石薄膜等)
5.纳米复合材料(石墨烯增强材料、碳纳米管阵列等)
ASTME112-13晶粒度测定法/ISO14606:2015表面轮廓分析/GB/T17722-2014金属覆盖层厚度测量/ISO25178-2:2022三维表面纹理表征/GB/T4339-2008金属材料热膨胀系数试验方法/ASTME384-22微压痕硬度测试标准
1.JEOLJSM-IT800扫描电镜:配备EDS能谱仪(加速电压0.1-30kV)
2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:峰值力轻敲模式(Z轴分辨率0.1nm)
3.ThermoFisherARLEQUINOX3000X射线衍射仪:θ/θ测角仪(角度精度0.0001)
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜:405nm激光光源(横向分辨率120nm)
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪:真空环境测试(升温速率0.001-50K/min)
6.Agilent5500AFM/STM联用系统:电流灵敏度1pA(扫描范围90μm90μm)
7.OlympusLEXTOLS50003D测量显微镜:双物镜切换系统(最大倍率10800)
8.Instron5967双立柱万能试验机:载荷容量50kN(位移分辨率0.015μm)
9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪:Rh靶光源(元素范围Be-U)
10.ZEISSAxioImager2金相显微镜:微分干涉对比DIC技术(物镜NA值0.95)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与片维蟋检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。