四苯基噻吩检测

检测项目1.纯度测定:HPLC法测定主成分含量≥99.5%,杂质峰面积总和≤0.3%2.熔点范围:差示扫描量热法(DSC)测定标准值214-216℃(升温速率10℃/min)3.残留溶剂:GC-MS法检测甲苯≤50ppm、四氢呋喃≤20ppm4.元素分析:C/H/N/S元素含量偏差≤0.3%(CHNS元素分析仪)5.紫外吸收特性:λmax=365nm2nm(乙腈溶液浓度0.01mg/mL)检测范围1.OLED发光层材料:真空蒸镀用高纯四苯基噻吩晶体2.有机半导体前驱体:溶液加工型噻吩衍生物复合物3.医药中

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检测项目

1.纯度测定:HPLC法测定主成分含量≥99.5%,杂质峰面积总和≤0.3%

2.熔点范围:差示扫描量热法(DSC)测定标准值214-216℃(升温速率10℃/min)

3.残留溶剂:GC-MS法检测甲苯≤50ppm、四氢呋喃≤20ppm

4.元素分析:C/H/N/S元素含量偏差≤0.3%(CHNS元素分析仪)

5.紫外吸收特性:λmax=365nm2nm(乙腈溶液浓度0.01mg/mL)

检测范围

1.OLED发光层材料:真空蒸镀用高纯四苯基噻吩晶体

2.有机半导体前驱体:溶液加工型噻吩衍生物复合物

3.医药中间体:抗肿瘤药物合成用噻吩环体系原料

4.光敏材料:光刻胶添加剂用功能化噻吩化合物

5.科研试剂:实验室级四苯基噻吩标准品验证

检测方法

ASTMD7796-17《气相色谱-质谱法测定有机化合物中挥发性杂质》

ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度的测定》

GB/T16631-2019《高效液相色谱法通则》

GB/T223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法还原型硅钼酸盐光度法测定酸溶硅含量》衍生元素分析法

USP<621>色谱法通则(美国药典标准)

检测设备

Agilent1260InfinityIIHPLC系统:配备DAD检测器(190-950nm),用于纯度及杂质分析

PerkinElmerDSC8500差示扫描量热仪:温度精度0.1℃,支持动态/静态模式切换

ThermoScientificISQ7000GC-MS联用仪:EI离子源(70eV),质量范围1-1050amu

ElementarvarioELcube元素分析仪:CHNS模式检测限0.03%,氧模块扩展至O元素分析

ShimadzuUV-2600i分光光度计:带宽1nm,波长精度0.1nm(双光束系统)

MettlerToledoXPR6U微量天平:称量范围0.1μg-2.1g,重复性0.0025μg

SartoriusMA35水分测定仪:卤素加热单元(230℃),分辨率0.001%水分含量

MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm(干湿两用模式)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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