像衬度检测概述:检测项目1.表面粗糙度分析:Ra值(0.1nm-10μm)、Sa三维粗糙度(ISO25178)2.晶格畸变测量:晶格常数偏差(0.001)、位错密度(10^3-10^11/cm)3.元素分布表征:EDS面扫描分辨率(1nm@20kV)、元素含量精度(0.1wt%)4.相结构识别:电子衍射斑点标定精度(0.1)、物相匹配度(>95%)5.缺陷定量分析:孔洞尺寸(10nm-100μm)、裂纹扩展长度(50nm误差)检测范围1.金属合金:钛合金β相分布、铝合金析出相尺寸统计2.半导体材料:硅片位错密度、G
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.表面粗糙度分析:Ra值(0.1nm-10μm)、Sa三维粗糙度(ISO25178)
2.晶格畸变测量:晶格常数偏差(0.001)、位错密度(10^3-10^11/cm)
3.元素分布表征:EDS面扫描分辨率(1nm@20kV)、元素含量精度(0.1wt%)
4.相结构识别:电子衍射斑点标定精度(0.1)、物相匹配度(>95%)
5.缺陷定量分析:孔洞尺寸(10nm-100μm)、裂纹扩展长度(50nm误差)
1.金属合金:钛合金β相分布、铝合金析出相尺寸统计
2.半导体材料:硅片位错密度、GaN外延层缺陷分布
3.高分子材料:共混物相分离尺度、纤维取向度分析
4.陶瓷材料:晶界偏析厚度(1-50nm)、气孔率测定
5.薄膜涂层:多层膜界面扩散层厚度(<5nm)、涂层结合强度评估
1.ASTME986-04(2020)扫描电镜图像标准化采集规范
2.ISO16700:2016微束分析-扫描电镜校准方法
3.GB/T27788-2020微区分析标准样品通用要求
4.ASTME2093-12(2020)背散射电子衍射晶体学分析
5.ISO22262-2:2014材料定量相分析-X射线衍射法
1.FEIHeliosG4UX聚焦离子束电镜:实现5nm分辨率三维重构
2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜:配备UltimMax170mmEDS探测器
3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:峰值力轻敲模式(PF-QNM)技术
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统:全花样采集速率3000pps
5.TESCANCLARA低电压扫描电镜:着陆电压0.1-30kV连续可调
6.ZeissGeminiSEM500:束流稳定性<0.2%/h@1nA
7.HitachiRegulus8230冷场发射电镜:二次电子分辨率0.6nm@15kV
8.BrukerQuantaxWDS波谱仪:能量分辨率5eV@MnKα线
9.GatanMonarcPro电子枪:束流漂移率<0.1nm/min@200kV
10.OxfordInstrumentsAztecLiveUltimMax170:实时元素面分布成像系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与像衬度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。