


概述:检测项目1.拉伸强度测试:测量最大抗拉强度(Rm)、屈服强度(Rp0.2)及断后伸长率(A),精度0.5%FS2.硬度测试:洛氏硬度HRC(20-70)、维氏硬度HV(50-1000)、布氏硬度HBW(8-650)3.化学成分分析:C含量0.01-4.5%、S含量0.0005-0.2%、Cr含量0.01-30%4.金相组织检验:晶粒度评级(1-12级)、夹杂物级别(A/B/C/D类)5.冲击韧性试验:夏比V型缺口冲击功(0-300J),温度范围-196℃~200℃检测范围1.金属材料:铝合金板材(5083
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.拉伸强度测试:测量最大抗拉强度(Rm)、屈服强度(Rp0.2)及断后伸长率(A),精度0.5%FS
2.硬度测试:洛氏硬度HRC(20-70)、维氏硬度HV(50-1000)、布氏硬度HBW(8-650)
3.化学成分分析:C含量0.01-4.5%、S含量0.0005-0.2%、Cr含量0.01-30%
4.金相组织检验:晶粒度评级(1-12级)、夹杂物级别(A/B/C/D类)
5.冲击韧性试验:夏比V型缺口冲击功(0-300J),温度范围-196℃~200℃
1.金属材料:铝合金板材(5083/6061)、不锈钢管材(304/316L)、钛合金锻件
2.高分子材料:聚乙烯管道(PE100)、聚碳酸酯板材(PC)、橡胶密封件
3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、玻璃纤维层压板(G10)
4.工业制品:轴承钢球(GCr15)、齿轮部件(20CrMnTi)、焊接接头
5.电子元件:PCB基材(FR-4)、半导体封装材料(EMC)
1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准方法
2.ISO6506-1:2014金属材料布氏硬度试验第1部分
3.GB/T4336-2016碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱法
4.ASTME112-13平均晶粒度测定标准方法
5.GB/T229-2020金属材料夏比摆锤冲击试验方法
1.Instron5967万能材料试验机:载荷范围50kN-600kN,配备BluehillUniversal软件
2.Zwick/RoellZHU250硬度计:支持HV/HB/HRC全标尺自动转换
3.OlympusXRF-1800X射线荧光光谱仪:元素分析范围Be-U,检出限0.001%
4.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜:5000倍光学放大带EBSD系统
5.TiniusOlsenIT504冲击试验机:能量分辨率0.1J,低温箱可达-196℃
6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:2θ角度范围3-160,步进精度0.0001
7.MettlerToledoTGA/DSC3+热分析仪:温度范围25℃-1600℃,灵敏度0.1μg
8.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪:检出限ppt级,质量数6-260amu
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"质嫩检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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