皮氏纯检测概述:检测项目1.纯度分析:主成分含量≥99.9%,采用ICP-OES法测定2.重金属残留:铅≤0.001%、镉≤0.0005%、汞≤0.0002%3.晶格缺陷:位错密度≤10^6/cm,XRD半峰宽≤0.14.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(ISO4287标准)5.热稳定性:TG-DSC测试失重率≤1%(25-500℃)检测范围1.金属材料:不锈钢316L/钛合金TC4/铝合金6061等2.化工产品:电子级硫酸/高纯氨水/半导体光刻胶3.电子元件:MLCC介质层/芯片封装焊料/PCB基材4.高分子材料:PTFE
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.纯度分析:主成分含量≥99.9%,采用ICP-OES法测定
2.重金属残留:铅≤0.001%、镉≤0.0005%、汞≤0.0002%
3.晶格缺陷:位错密度≤10^6/cm,XRD半峰宽≤0.1
4.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(ISO4287标准)
5.热稳定性:TG-DSC测试失重率≤1%(25-500℃)
1.金属材料:不锈钢316L/钛合金TC4/铝合金6061等
2.化工产品:电子级硫酸/高纯氨水/半导体光刻胶
3.电子元件:MLCC介质层/芯片封装焊料/PCB基材
4.高分子材料:PTFE密封件/PEEK轴承/EPDM橡胶
5.纳米材料:碳纳米管(CNT)/氧化石墨烯(GO)/量子点(QD)
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)
2.ISO17025:2017实验室管理体系规范
3.GB/T223.5-2008钢铁及合金化学分析方法
4.JISH7505-2016金属材料X射线衍射定量分析
5.DINENISO6507-1:2018维氏硬度测试规程
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES:元素定量分析(检出限0.1ppb)
2.BrukerD8ADVANCEXRD:晶体结构分析(精度0.0001nm)
3.ShimadzuAIM-9000FTIR:官能团定性(波数范围7800-350cm⁻)
4.MettlerToledoTGA/DSC3+:热重-差示扫描量热联用(温度精度0.1℃)
5.ZEISSSigma500SEM:场发射扫描电镜(分辨率0.8nm@15kV)
6.Agilent7890BGC-MS:挥发性有机物分析(质量范围1.2-1050amu)
7.MalvernZetasizerNanoZS90:纳米粒度分析(粒径范围0.3nm-10μm)
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:三维形貌测量(Z轴分辨率0.01μm)
9.Instron5967万能试验机:力学性能测试(载荷范围500N-50kN)
10.PerkinElmerLambda950UV-Vis:光学特性分析(波长范围175-3300nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与皮氏纯检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。