热膨胀系数测定:测试温度范围-50℃~500℃,参数精度±0.05×10⁻⁶/℃
软化点温度测试:升温速率5℃/min,测量精度±2℃
密度测定:采用阿基米德法,分辨率达0.0001g/cm³
抗弯强度检测:三点弯曲法加载速率0.5mm/min,跨距50mm
耐酸性测试:5%HCl溶液浸泡24h,失重率≤0.1mg/cm²
透光率分析:波长范围300-2500nm,积分球直径150mm
光学元件:包括激光器窗口片、光学透镜等
半导体封装材料:晶圆封装基板、绝缘介质层
高温观察窗:工业窑炉视镜、高温传感器保护罩
医疗器材:耐高温试管、分析仪器观察窗
电子基板材料:高频电路板、微波器件基材
ASTM E228-17:热膨胀系数测试标准方法
ISO 7884-3:2020:玻璃软化点测定规范
ASTM C693-93(2021):阿基米德法密度测试标准
ASTM C1684-18:玻璃弯曲强度试验方法
ISO 1776:1985:玻璃耐酸性能测定规程
热膨胀分析仪:NETZSCH DIL 402 Expedis Classic,分辨率0.1nm
万能材料试验机:Instron 5967,载荷范围0.02N-30kN
高温粘度计:Theta Rheotemp II,最高温度1700℃
紫外可见分光光度计:PerkinElmer Lambda 950,波长精度±0.08nm
原子力显微镜:Bruker Dimension Icon,扫描精度0.1nm
CNAS认可实验室(注册号详情请咨询工程师),检测报告国际互认
配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系
检测人员持有ASTM/ISO标准操作资质证书
设备年校准率100%,溯源至NIST标准物质
具备第三方仲裁检测资质,数据可追溯期15年
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硼磷硅玻璃测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。