检相检测概述:检测项目1.显微硬度测试(HV0.1-HV5.0载荷范围)2.金相组织分析(晶粒度评级GB/T6394-2017)3.元素成分测定(EDS能谱分析精度0.1wt%)4.表面粗糙度检测(Ra0.05-10μm量程)5.残余应力测试(XRD法精度20MPa)检测范围1.金属材料:不锈钢/铝合金/钛合金铸件2.高分子材料:工程塑料/橡胶密封件3.陶瓷材料:氧化锆/碳化硅结构件4.电子元件:PCB基板/焊点微观结构5.复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板检测方法1.ASTME384-22显微硬度测试标准方法2.IS
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.显微硬度测试(HV0.1-HV5.0载荷范围)
2.金相组织分析(晶粒度评级GB/T6394-2017)
3.元素成分测定(EDS能谱分析精度0.1wt%)
4.表面粗糙度检测(Ra0.05-10μm量程)
5.残余应力测试(XRD法精度20MPa)
1.金属材料:不锈钢/铝合金/钛合金铸件
2.高分子材料:工程塑料/橡胶密封件
3.陶瓷材料:氧化锆/碳化硅结构件
4.电子元件:PCB基板/焊点微观结构
5.复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板
1.ASTME384-22显微硬度测试标准方法
2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定
3.GB/T17359-2023微束分析能谱定量通则
4.ISO4287:2023表面结构轮廓法术语定义
5.GB/T7704-2023无损检测X射线应力测定方法
1.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜(5000倍率)
2.ShimadzuHMV-G21显微硬度计(10gf-5kgf)
3.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM系统
4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪(Cu靶)
5.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜(0.001μm分辨率)
6.OxfordInstrumentsX-MaxN150能谱仪(127eV分辨率)
7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(16μm量程)
8.Instron6800系列万能试验机(100kN载荷)
9.LeicaEMTXP精密制样系统(离子束切割)
10.PanalyticalEmpyreanXRD系统(应力分析模块)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与检相检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。