射频焊检测概述:检测项目1.焊缝抗拉强度:采用万能试验机测量断裂载荷值(≥300MPa)2.气密性测试:氦质谱检漏仪检测泄漏率(≤110⁻⁶mbarL/s)3.熔深宽度测量:金相显微镜观测熔合线宽度(0.5-2.0mm)4.热影响区硬度:维氏硬度计测定HAZ硬度变化(HV0.3120-180)5.表面电阻率:四探针测试仪测量导电连续性(≤50mΩ/cm)检测范围1.高分子材料薄膜焊接件(PET/PE/PP)2.金属箔复合材料封装体(铝箔/铜箔基材)3.医疗器械无菌包装系统4.汽车内饰件高频焊接组件5.电子元件电磁屏蔽封装
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.焊缝抗拉强度:采用万能试验机测量断裂载荷值(≥300MPa)
2.气密性测试:氦质谱检漏仪检测泄漏率(≤110⁻⁶mbarL/s)
3.熔深宽度测量:金相显微镜观测熔合线宽度(0.5-2.0mm)
4.热影响区硬度:维氏硬度计测定HAZ硬度变化(HV0.3120-180)
5.表面电阻率:四探针测试仪测量导电连续性(≤50mΩ/cm)
1.高分子材料薄膜焊接件(PET/PE/PP)
2.金属箔复合材料封装体(铝箔/铜箔基材)
3.医疗器械无菌包装系统
4.汽车内饰件高频焊接组件
5.电子元件电磁屏蔽封装体
1.ASTMF88/F88M-23柔性阻隔材料密封强度测试
2.ISO11607-1:2020最终灭菌医疗器械包装
3.GB/T2792-2014剥离强度试验方法
4.ASTME1444-2022渗透检测标准规范
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
1.Instron5967万能材料试验机(载荷精度0.5%)
2.LeyboldPhoenixL300i氦检漏系统(灵敏度10⁻mbarL/s)
3.OlympusBX53M金相显微镜(5000倍光学放大)
4.MitutoyoHM-210硬度计(0.3-3kgf试验力)
5.KeysightB2902A精密源表(1μΩ分辨率)
6.Elcometer456涂层测厚仪(1μm精度)
7.FLIRT865红外热像仪(640480像素)
8.ZwickRoellZ010电子拉力机(10kN量程)
9.OlympusIPLEXGX/GT工业内窥镜(6mm探头)
10.Agilent4294A阻抗分析仪(40Hz-110MHz)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与射频焊检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。