检测项目
1.焊缝抗拉强度：采用万能试验机测量断裂载荷值（≥300MPa）
2.气密性测试：氦质谱检漏仪检测泄漏率（≤110⁻⁶mbarL/s）
3.熔深宽度测量：金相显微镜观测熔合线宽度（0.5-2.0mm）
4.热影响区硬度：维氏硬度计测定HAZ硬度变化（HV0.3120-180）
5.表面电阻率：四探针测试仪测量导电连续性（≤50mΩ/cm）
检测范围
1.高分子材料薄膜焊接件（PET/PE/PP）
2.金属箔复合材料封装体（铝箔/铜箔基材）
3.医疗器械无菌包装系统
4.汽车内饰件高频焊接组件
5.电子元件电磁屏蔽封装体
检测方法
1.ASTMF88/F88M-23柔性阻隔材料密封强度测试
2.ISO11607-1:2020最终灭菌医疗器械包装
3.GB/T2792-2014剥离强度试验方法
4.ASTME1444-2022渗透检测标准规范
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机（载荷精度0.5%）
2.LeyboldPhoenixL300i氦检漏系统（灵敏度10⁻mbarL/s）
3.OlympusBX53M金相显微镜（5000倍光学放大）
4.MitutoyoHM-210硬度计（0.3-3kgf试验力）
5.KeysightB2902A精密源表（1μΩ分辨率）
6.Elcometer456涂层测厚仪（1μm精度）
7.FLIRT865红外热像仪（640480像素）
8.ZwickRoellZ010电子拉力机（10kN量程）
9.OlympusIPLEXGX/GT工业内窥镜（6mm探头）
10.Agilent4294A阻抗分析仪（40Hz-110MHz）