检测项目
1.气密性检测：氦质谱检漏法（泄漏率≤110⁻⁹Pam/s）
2.焊缝强度测试：剪切力≥150MPa（GB/T2651）
3.金相组织分析：晶粒度等级≥6级（ISO643）
4.密封面平整度：平面度误差≤0.05mm/m（ASTMB633）
5.耐腐蚀试验：盐雾试验96小时无渗透（ISO9227）
检测范围
1.金属封装件：钛合金压力容器、不锈钢反应釜
2.陶瓷封装件：IGBT功率模块、MEMS传感器
3.高分子材料：锂电池铝塑膜、医用透析器端盖
4.复合封装体：航天器燃料贮箱、海底光缆接头盒
5.玻璃金属封装：X射线管组件、高真空规管
检测方法
1.ASTMF2391：微电子器件氦泄漏测试规程
2.ISO13919-1：电子束焊接质量分级标准
3.GB/T11345：钢焊缝超声波探伤方法
4.MIL-STD-883J：微电子器件密封性试验方法
5.GB/T15111：金属点焊接头剪切试验方法
6.ISO17635：焊缝无损检测通用规则
7.ASTME1417：液体渗透检测标准实践
检测设备
1.INFICONLDS3000氦质谱检漏仪（分辨率110⁻mbarL/s）
2.Instron5985万能材料试验机（载荷300kN）
3.OLYMPUSGX53倒置金相显微镜（5000倍放大）
4.YXLONFF85CTX射线检测系统（分辨率3μm）
5.Q-FOGCCT1100循环腐蚀盐雾箱（温控0.5℃）
6.KEYENCELJ-V7000激光轮廓仪（精度0.1μm）
7.THERMOSCIENTIFICARL4460直读光谱仪
8.SONATESTPrisma超声探伤仪（200MHz带宽）
9|MITUTOYOSURFTESTSJ-410粗糙度仪
10|VACTRONICV8真空氦回收系统（回收率≥98%）