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雪崩激发检测

  • 原创官网
  • 2025-05-17 14:08:48
  • 关键字:雪崩激发测试范围,雪崩激发测试机构,雪崩激发测试方法
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雪崩激发检测概述:检测项目1.临界电流密度:测量范围0.1-1000A/cm,精度1.5%2.雪崩击穿电压:测试电压范围50V-50kV,分辨率0.01V3.载流子倍增系数:量化范围10-10⁷倍,采用脉冲法测量4.热阻系数:温度梯度测试范围20-300℃,精度0.5℃5.失效时间阈值:记录0.1μs-10s范围内的击穿延迟时间检测范围1.半导体材料:SiC晶圆、GaN外延片等宽禁带半导体2.光伏组件:太阳能电池PN结雪崩特性3.高压绝缘材料:环氧树脂复合材料介电强度4.功率电子器件:IGBT模块、快恢复二极管5.MEMS


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.临界电流密度:测量范围0.1-1000A/cm,精度1.5%
2.雪崩击穿电压:测试电压范围50V-50kV,分辨率0.01V
3.载流子倍增系数:量化范围10-10⁷倍,采用脉冲法测量
4.热阻系数:温度梯度测试范围20-300℃,精度0.5℃
5.失效时间阈值:记录0.1μs-10s范围内的击穿延迟时间

检测范围

1.半导体材料:SiC晶圆、GaN外延片等宽禁带半导体
2.光伏组件:太阳能电池PN结雪崩特性
3.高压绝缘材料:环氧树脂复合材料介电强度
4.功率电子器件:IGBT模块、快恢复二极管
5.MEMS传感器:压电器件介电失效分析

检测方法

1.ASTMF2483-18:半导体器件雪崩能量耐受测试规程
2.IEC60747-9:分立器件动态雪崩特性测量方法
3.GB/T17573-2021:半导体器件电压/电流参数测试通则
4.ISO2178:2016:非磁性基体镀层厚度测量(磁感应法)
5.GB/T1408.1-2016:绝缘材料电气强度试验方法

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪:支持10kV/1500A脉冲测试
2.TektronixPA3000高压差分探头:带宽200MHz,耐压6kV
3.Chroma19032功率循环测试系统:温度冲击速率50℃/s
4.ThermoFisherDXR3显微拉曼光谱仪:空间分辨率0.5μm
5.FLIRA655sc红外热像仪:热灵敏度30mK@30Hz
6.HiokiST5520表面电阻测试仪:测量范围10-10⁶Ω
7.ESPECT-242高低温试验箱:温变范围-70℃~+180℃
8.AMETEKCSW9000多通道数据采集系统:同步采样率1MS/s
9.HIOKIPW8001大功率电源:输出功率18kVA
10.OmicronBode100频响分析仪:频率范围1Hz-50MHz

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与雪崩激发检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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