表面粗糙度分析(Ra值范围:0.1μm~50μm)
晶粒度测定(晶粒尺寸范围:1μm~200μm)
孔隙率检测(孔隙直径:0.5μm~100μm,分布密度≤10%)
涂层/镀层厚度测量(分辨率:±0.1μm,范围:1μm~500μm)
微观裂纹及缺陷定位(最小可识别宽度:0.2μm)
金属材料:铝合金、不锈钢、钛合金等铸件/锻件金相组织分析
高分子材料:塑料薄膜表面形貌、纤维取向度检测
陶瓷材料:烧结体气孔率、晶界结构表征
电子元件:PCB焊点完整性、芯片封装缺陷检测
生物样本:细胞形态观察(固定染色切片)
ASTM E112-13:金属平均晶粒度测定标准
ISO 4287:1997:表面粗糙度参数定义与测量规范
GB/T 4340.1-2009:金属维氏硬度试验显微压痕测量
ISO 1463:2021:金属氧化物涂层厚度显微测量法
GB/T 9441-2021:球墨铸铁金相检验标准
Olympus BX53M:配备5×~100×物镜,暗场/偏光模块,支持图像分析软件(测量精度±0.5%)
Zeiss Axio Imager A2m:集成LED透反射光源,最高分辨率0.22μm,支持共聚焦扩展
Nikon Eclipse Ci-L:标配DS-Fi3摄像头,可实现实时景深合成与3D表面重建
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与普通显微镜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。