检测项目

1.空位浓度测定:测量范围11015-11020cm-3,精度3%

2.迁移率测试:温度范围77-500K,电场强度0.1-10kV/cm

3.能级深度分析:分辨率≤0.01eV,扫描步长0.05eV

4.载流子寿命测量:时间分辨率10ns-10ms

5.空间分布成像:定位精度50nm,扫描步进5nm

检测范围

1.III-V族半导体材料(GaAs、InP等)

2.硅基集成电路晶圆(单晶/多晶硅)

3.高温合金涡轮叶片(镍基/钴基合金)

4.透明导电氧化物(ITO、AZO薄膜)

5.钙钛矿光伏材料(MAPbI3等)

检测方法

1.ASTMF76-08(2020):霍尔效应测试法测定载流子浓度与迁移率

2.ISO14707:2021:辉光放电质谱法分析元素空位比例

3.GB/T35031-2018:深能级瞬态谱(DLTS)缺陷表征技术规范

4.JISH7305:2019:正电子湮没寿命谱(PALS)测量规程

5.GB/T39145-2020:扫描扩展电阻显微术(SRM)实施指南

检测设备

1.KEITHLEY4200A-SCS:半导体参数分析系统,支持DC-IV/CV特性测试

2.JEOLJSM-7900F:场发射扫描电镜配备EDS/EBSD联用模块

3.ThermoFisherNexsaG2:X射线光电子能谱仪(XPS),能量分辨率<0.5eV

4.AgilentB1500A:精密阻抗分析仪,频率范围1MHz-3GHz

5.BrukerDimensionIcon:原子力显微镜(AFM),接触/轻敲双模式切换

6.OxfordInstrumentsPlasmaPro100:ICP刻蚀系统用于样品前处理

7.LakeShoreCRX-VF:低温探针台(4K-475K),磁场强度1T

8.HORIBALabRAMHREvolution:共聚焦拉曼光谱仪,空间分辨率200nm

9.KeysightE4990A:阻抗分析仪支持介电弛豫谱测量

10.CAMECAIMS7f-Auto:二次离子质谱仪(SIMS),检出限ppb级