检测项目

1.焊缝外观检查：表面平整度≤0.2mm/m，咬边深度＜0.5mm

2.熔深率测定：铜基材熔深≥母材厚度的80%

3.气孔缺陷检测：单个气孔直径≤1.5mm，单位面积气孔数≤3个/cm

4.抗拉强度测试：铜-铜焊接接头≥180MPa

5.导电率验证：焊接区导电率损失≤3%

检测范围

1.铜质矩形母线（TMY系列）

2.铝镁合金管型母线（6063-T6）

3.铜铝复合过渡接头（CAC系列）

4.不锈钢支撑件焊接节点（304/316L）

5.镀银铜排对接焊缝（Ag含量≥50μm）

检测方法

ASTME164-20超声波接触法焊缝检测规程

ISO17635:2016金属材料焊接无损检测通用规则

GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相

GB/T11345-2013焊缝无损检测超声检测技术等级评定

IEC60439-1:2018低压成套开关设备母线系统温升试验

检测设备

1.OLYMPUSOmniScanMX2：64晶片相控阵超声探伤仪

2.GEPhoenixv|tome|xL450：微焦点工业CT系统（分辨率3μm）

3.ZwickZ100：电子万能材料试验机（载荷100kN）

4.ThermoFisherNitonXL5：手持式XRF光谱仪（元素分析精度0.1%）

5.KEYENCEVHX-7000：超景深三维显微系统（5000倍放大）

6.Elcometer456：涂层测厚仪（量程0-2000μm）

7.FLIRT1020：红外热像仪（热灵敏度＜20mK）

8.HIOKIRM3545：微电阻测试仪（分辨率0.01μΩ）