母线采用焊接连接检测概述:检测项目1.焊缝外观检查:表面平整度≤0.2mm/m,咬边深度<0.5mm2.熔深率测定:铜基材熔深≥母材厚度的80%3.气孔缺陷检测:单个气孔直径≤1.5mm,单位面积气孔数≤3个/cm4.抗拉强度测试:铜-铜焊接接头≥180MPa5.导电率验证:焊接区导电率损失≤3%检测范围1.铜质矩形母线(TMY系列)2.铝镁合金管型母线(6063-T6)3.铜铝复合过渡接头(CAC系列)4.不锈钢支撑件焊接节点(304/316L)5.镀银铜排对接焊缝(Ag含量≥50μm)检测方法ASTME164-20超声波接触法
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.焊缝外观检查:表面平整度≤0.2mm/m,咬边深度<0.5mm
2.熔深率测定:铜基材熔深≥母材厚度的80%
3.气孔缺陷检测:单个气孔直径≤1.5mm,单位面积气孔数≤3个/cm
4.抗拉强度测试:铜-铜焊接接头≥180MPa
5.导电率验证:焊接区导电率损失≤3%
1.铜质矩形母线(TMY系列)
2.铝镁合金管型母线(6063-T6)
3.铜铝复合过渡接头(CAC系列)
4.不锈钢支撑件焊接节点(304/316L)
5.镀银铜排对接焊缝(Ag含量≥50μm)
ASTME164-20超声波接触法焊缝检测规程
ISO17635:2016金属材料焊接无损检测通用规则
GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相
GB/T11345-2013焊缝无损检测超声检测技术等级评定
IEC60439-1:2018低压成套开关设备母线系统温升试验
1.OLYMPUSOmniScanMX2:64晶片相控阵超声探伤仪
2.GEPhoenixv|tome|xL450:微焦点工业CT系统(分辨率3μm)
3.ZwickZ100:电子万能材料试验机(载荷100kN)
4.ThermoFisherNitonXL5:手持式XRF光谱仪(元素分析精度0.1%)
5.KEYENCEVHX-7000:超景深三维显微系统(5000倍放大)
6.Elcometer456:涂层测厚仪(量程0-2000μm)
7.FLIRT1020:红外热像仪(热灵敏度<20mK)
8.HIOKIRM3545:微电阻测试仪(分辨率0.01μΩ)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与母线采用焊接连接检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。