检测项目
1.晶粒度测定：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm
2.相组成分析：XRD半定量精度1.5wt%
3.元素分布图谱：EDS/WDS面扫分辨率≤1μm
4.位错密度计算：TEM观测下限10^6/cm
5.织构系数测定：ODF分析误差≤3%
检测范围
1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金铸件
2.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅结构陶瓷
3.高分子材料：工程塑料/橡胶交联体
4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体
5.电子元件：半导体封装材料/焊点界面
检测方法
ASTME112-13晶粒度测定标准方法
ISO17470:2014微区X射线光谱分析通则
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ASTME384-22材料显微硬度测试规范
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验规程
检测设备
1.OlympusGX71倒置金相显微镜：配备Image-ProPlus图像分析系统
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
3.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
4.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV
5.Instron5982万能试验机：载荷范围500N-300kN
6.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃-1600℃
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG/DSC同步测量精度0.1μg
9.LeicaEMTXP精密制样系统：离子束减薄速率0.1-10μm/h
10.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系统：能谱分辨率127eV