包析检测

检测项目

1.晶粒度测定：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm

2.相组成分析：XRD半定量精度1.5wt%

3.元素分布图谱：EDS/WDS面扫分辨率≤1μm

4.位错密度计算：TEM观测下限10^6/cm

5.织构系数测定：ODF分析误差≤3%

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金铸件

2.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅结构陶瓷

3.高分子材料：工程塑料/橡胶交联体

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体

5.电子元件：半导体封装材料/焊点界面

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定标准方法

ISO17470:2014微区X射线光谱分析通则

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

ASTME384-22材料显微硬度测试规范

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验规程

检测设备

1.OlympusGX71倒置金相显微镜：配备Image-ProPlus图像分析系统

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

3.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV

4.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV

5.Instron5982万能试验机：载荷范围500N-300kN

6.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃-1600℃

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TG/DSC同步测量精度0.1μg

9.LeicaEMTXP精密制样系统：离子束减薄速率0.1-10μm/h

10.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系统：能谱分辨率127eV

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"包析检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。