检测项目

1.总铪含量测定:Hf≥99.5%(以HfX4计),X=Cl/Br/I

2.卤素比例分析:Cl:Br:I=1:(0.05-0.3):(0.001-0.01)

3.痕量金属杂质:Fe≤50ppm,Al≤30ppm,Zr≤100ppm

4.游离卤素含量:Cl₂≤0.1%,Br₂≤0.05%

5.晶体结构表征:立方晶系占比≥95%,晶格常数a=5.250.03

检测范围

1.高纯卤化铪粉末(HfCl4/HfBr4/HfI4)

2.光学镀膜用HfX4蒸气沉积材料

3.核反应堆控制棒涂层材料

4.Ziegler-Natta催化剂前驱体

5.半导体ALD/CVD工艺源物质

检测方法

ASTME1941-10:X射线衍射法定量相分析

ISO21587-3:电感耦合等离子体质谱法测定杂质元素

GB/T33042-2016:卤化物中游离卤素的电位滴定法

ASTMD7192-18:热重分析法测定挥发性组分

GB/T14840-2020:激光粒度仪测定粉末粒径分布

检测设备

ThermoScientificiCAP7400ICP-OES:元素定量分析(检出限0.01ppm)

MalvernMastersizer3000:干湿法粒度测试(0.01-3500μm)

BrukerD8ADVANCEXRD:晶体结构解析(2θ精度0.0001)

MettlerToledoTGA/DSC3+:热稳定性分析(升温速率0.1-100℃/min)

Agilent8890GC-MS:挥发性杂质检测(质量范围1-1100amu)

PerkinElmerLambda1050+UV-Vis:光学透过率测试(波长范围175-3300nm)

SartoriusCubisIIMSA225P-100-DA:微量水分测定(分辨率0.1μg)

JEOLJSM-7900FSEM:表面形貌观测(分辨率0.8nm@15kV)