检测项目

1.表面电荷密度：测量范围110~110e/cm，精度5%

2.陷阱能级深度：分析范围0.1~2.5eV，分辨率0.01eV

3.电荷衰减速率：时间跨度10μs~1000s，温度控制-50℃~200℃

4.介电常数测试：频率范围20Hz~1MHz，介电损耗角正切值精度0.0001

5.击穿电压强度：直流/交流模式切换，最大测试电压50kV

检测范围

1.半导体材料：包括硅晶圆、GaN衬底及第三代半导体外延片

2.高分子绝缘材料：交联聚乙烯电缆料、环氧树脂封装材料

3.金属镀层：PCB沉金/沉银表面处理层、磁控溅射镀膜

4.电子元器件：MLCC电容器、IGBT模块封装体

5.功能涂层：光伏背板氟涂层、锂电隔膜陶瓷涂层

检测方法

ASTMD150-18介电常数测试标准（平行板电极法）

IEC62631-3-1:2016表面电阻率测量规范

GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法

ISO1853:2018导电橡胶体积电阻率测定

GB/T31838.2-2019固体绝缘材料耐电痕化试验

检测设备

KeysightB1505A功率器件分析仪：支持1000V/1000A脉冲测试

Agilent4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz~110MHz

TrekModel347静电计：最小电流分辨率0.1fA

HIOKIIM3590化学阻抗分析仪：支持多频段介电谱扫描

ESPECPCT-322气候箱：温度波动度0.5℃/湿度2%RH

HaefelyHipotronics60kV耐压测试系统：符合IEC61010安全标准

Keithley6517B静电计/高阻表：最大电阻测量10PΩ

ThermoScientificESCALABXi+XPS：表面元素化学态分析

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构缺陷检测

HitachiSU8200冷场发射电镜：纳米级表面形貌表征