烤干检测概述:检测项目1.温度均匀性:烘箱内各区域温差≤2℃,连续监测时长≥24小时2.时间控制精度:干燥阶段时间误差≤1分钟/小时3.残留水分率:采用失重法测定,精度达0.01%,范围0.1%-30%4.热变形温度:材料耐受温度测试(50-300℃),形变量≤0.5mm5.VOC释放量:气相色谱法检测挥发性有机物总量(检出限0.1mg/m)检测范围1.金属表面涂层:包括电泳漆、粉末涂料等干燥固化过程2.电子元器件:PCB板、半导体封装材料的烘烤稳定性3.食品添加剂:酵母菌灭活率、营养保留率测试4.化工原料:树脂、胶黏
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.温度均匀性:烘箱内各区域温差≤2℃,连续监测时长≥24小时
2.时间控制精度:干燥阶段时间误差≤1分钟/小时
3.残留水分率:采用失重法测定,精度达0.01%,范围0.1%-30%
4.热变形温度:材料耐受温度测试(50-300℃),形变量≤0.5mm
5.VOC释放量:气相色谱法检测挥发性有机物总量(检出限0.1mg/m)
1.金属表面涂层:包括电泳漆、粉末涂料等干燥固化过程
2.电子元器件:PCB板、半导体封装材料的烘烤稳定性
3.食品添加剂:酵母菌灭活率、营养保留率测试
4.化工原料:树脂、胶黏剂的聚合度与玻璃化转变温度
5.纺织品:阻燃处理后的热收缩率与色牢度变化
ASTMD2454-18涂层固化过程热分析标准
ISO21898:2020包装材料干燥性能测试规范
GB/T23445-2009建筑材料干燥收缩试验方法
GB5009.3-2016食品中水分的测定(直接干燥法)
IEC60068-2-2:2007电工电子产品干热试验规程
1.MemmertUN110恒温烘箱:温控精度0.3℃,最大容积220L
2.SartoriusMA35水分测定仪:卤素加热技术,分辨率0.001g
3.NetzschDSC214差示扫描量热仪:温度范围-170℃~700℃
4.Agilent7890B气相色谱仪:FID检测器,VOC分析专用系统
5.Instron5967万能材料试验机:热变形测试模块(载荷50kN)
6.FLIRT865红外热像仪:温度分辨率0.03℃,空间分辨率1.1mrad
7.MettlerToledoXPR205DR微量天平:称量精度0.01mg
8.LabconcoFreeZone冻干机:冷阱温度-84℃,真空度≤0.036mbar
9.BinderFD115真空干燥箱:压力范围5-300mbar,温度均匀性1℃
10.ShimadzuUV-2600i分光光度计:色差分析ΔE≤0.08
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与烤干检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。