等温层检测概述:检测项目1.温度均匀性测试:工作区间-70℃至300℃,波动度≤0.5℃2.热传导系数测定:测量范围0.1-500W/(mK),精度3%3.线性热膨胀系数分析:分辨率110-6/℃,量程0.1-5010-6/K4.比热容测量:测试精度2%,温度范围-150℃至1600℃5.相变特性表征:相变点识别精度0.1℃,潜热量测误差≤1.5%检测范围1.高分子复合材料:包括聚酰亚胺薄膜、碳纤维增强树脂基复合材料2.金属合金材料:涵盖钛合金TC4、铝合金6061等航空级材料3.电子封装元件:IGBT模块、高密度PCB
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.温度均匀性测试:工作区间-70℃至300℃,波动度≤0.5℃
2.热传导系数测定:测量范围0.1-500W/(mK),精度3%
3.线性热膨胀系数分析:分辨率110-6/℃,量程0.1-5010-6/K
4.比热容测量:测试精度2%,温度范围-150℃至1600℃
5.相变特性表征:相变点识别精度0.1℃,潜热量测误差≤1.5%
1.高分子复合材料:包括聚酰亚胺薄膜、碳纤维增强树脂基复合材料
2.金属合金材料:涵盖钛合金TC4、铝合金6061等航空级材料
3.电子封装元件:IGBT模块、高密度PCB基板等散热部件
4.陶瓷基隔热材料:氮化硅陶瓷、氧化锆纤维毡等高温部件
5.相变储能材料:石蜡基复合相变材料、水合盐类储能介质
ASTME1461:激光闪射法测定热扩散率
ISO22007-2:瞬态平面热源法测量导热系数
GB/T4339:金属材料热膨胀特性测试规范
ISO11357-3:差示扫描量热法测定相变焓值
GB/T10297:非金属固体材料导热系数测定方法
1.HWS-250型高低温恒温箱:温度范围-70℃~300℃,均匀度0.3℃
2.FLIRT865红外热成像仪:测温精度1℃,空间分辨率640480像素
3.LFA467HyperFlash激光导热仪:符合ASTME1461标准,测试速度<3秒/次
4.DIL402ExpedisClassic热膨胀仪:分辨率0.125nm,最大升温速率50K/min
5.DSC214Polyma差示扫描量热仪:灵敏度0.04μW,支持ISO11357标准
6.THB-100瞬态热线法导热仪:测量范围0.001-20W/(mK),符合ISO22007标准
7.TGA/DSC3+同步热分析仪:最高温度1600℃,气氛控制精度0.1%
8.VIP-1000真空绝热性能测试仪:漏热量测量精度0.05W/mK
9.DMA850动态力学分析仪:温度范围-150℃~600℃,频率范围0.01-100Hz
10.AE1-RD1红外发射率测试仪:波长范围2.5-25μm,角度分辨率0.1
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与等温层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。