检测项目

表面粗糙度测量：Ra0.1nm-10μm范围，Rz/Rq参数同步分析

薄膜厚度测定：透明/半透明薄膜1nm-100μm精度测量

三维形貌重建：台阶高度测量精度达0.1nm-1mm量程

光学元件面形精度：PV值测量分辨率λ/20(λ=632.8nm)

微结构线宽分析：特征尺寸0.1μm-100μm重复性误差≤3%

检测范围

光学元件：透镜/棱镜/反射镜表面质量与面形误差

半导体晶圆：硅片/GaAs衬底表面缺陷与平坦度

金属镀层：Au/Cr/Ni镀层厚度与界面结合状态

高分子薄膜：PET/PI膜材厚度均匀性与表面缺陷

MEMS器件：微机电系统结构尺寸与运动特性

检测方法

ASTME284-22《StandardTerminologyofAppearance》规范表面特征描述

ISO25178-2:2022《几何产品规范(GPS)-表面纹理:区域》三维表面纹理分析

GB/T30656-2014《纳米膜厚测量白光干涉法》薄膜厚度标准方法

ISO10110-8:2020《光学和光子学光学元件制图要求第8部分:表面结构》面形公差控制

ASTMF2459-22《半导体器件金属镀层厚度测试标准指南》镀层质量评估

检测设备

ZygoNewView9000：12nm垂直分辨率白光干涉仪，支持100100mm大视场扫描

BrukerContourGT-X8：0.01nmRMS噪声水平三维轮廓仪，集成环境振动补偿系统

VeecoNT9800：双模式干涉显微镜，兼容白光/相移干涉技术

TaylorHobsonCCIHD：非接触式三维表面轮廓仪，最大扫描速度50μm/s

OlympusLEXTOLS5000：激光共聚焦干涉复合系统，405nm激光波长分辨率

NikonEclipseLV150：长工作距离物镜干涉系统，支持深槽结构测量

SensofarSneox：多技术集成平台，可切换干涉/共聚焦/暗场模式

KLATencorMicroXAM-800：专用于半导体晶圆的全自动测量系统

MitutoyoQuickVisionPro：CNC影像测量系统集成干涉模块

KeyenceVK-X3000：4K超高清CCD干涉显微镜，支持3D拼接测量