二维衍射图检测

检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.5-50，精度0.005

2.晶体取向分析：角度分辨率0.01，重复性误差≤0.03

3.残余应力检测：应力测量范围2000MPa，灵敏度10MPa

4.物相定量分析：相含量检测限0.5wt%，RSD≤1.2%

5.织构系数计算：极图采集速度≥1000点/秒，ODF重构误差＜3%

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2.半导体材料：硅单晶（<100>/<111>取向）、GaN外延层等

3.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（β-SiC）等

4.高分子材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）、聚丙烯（等规/间规）等

5.薄膜涂层：PVD/CVD沉积膜层（厚度50nm-10μm）

检测方法

ASTME2627-10：X射线衍射法测定残余应力的标准方法

ISO20283:2017：电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析规范

GB/T23414-2009：微束X射线衍射分析方法通则

GB/T30904-2014：无机非金属材料X射线衍射定量分析

ISO24173:2009：透射电子显微镜选区电子衍射标定规程

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000二维探测器，支持θ-θ扫描与透射模式

2.BrukerD8DiscoverwithVANTEC-500：具备微区衍射功能（光斑尺寸50μm）

3.PANalyticalEmpyrean：配置PIXcel3D探测器，支持动态原位测试

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率优于50nm

5.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：配备高速STEM探测器（帧率400fps）

6.MalvernPanalyticalAerisResearch：专用于纳米材料低角度衍射分析

7.ProtoLXRD残余应力分析仪：集成Ψ几何与面探测器技术

8.ThermoScientificARLEQUINOX1000：采用能量色散X射线衍射技术

9.HitachiTM3030台式电镜：集成选区电子衍射(SAED)功能

10.AntonPaarSAXSessmc：小角X射线散射与广角联用系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"二维衍射图检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。