检测项目

1.电导率测试：测量范围110^-8至110³S/m，精度0.5%

2.热稳定性分析：温度范围-50℃至300℃，升温速率0.1-20℃/min

3.微观结构表征：分辨率≤0.1nm（SEM），元素分析精度0.01wt%

4.耐腐蚀性评估：盐雾试验周期24-1000h（5%NaCl溶液）

5.机械强度测试：拉伸强度0.1-500MPa（载荷误差≤0.1%）

检测范围

1.半导体材料：硅晶圆、GaN衬底、碳化硅基板

2.导电胶/银浆：体积电阻率≤510^-4Ωcm的粘接材料

3.PCB基材：FR-4、聚酰亚胺柔性基板（厚度0.1-3mm）

4.金属镀层：金/镍/锡镀层（厚度0.05-50μm）

5.封装材料：环氧树脂模塑料（CTE≤15ppm/℃）

检测方法

1.ASTMF76-08(2016)：半导体器件电参数标准测试方法

2.ISO11359-2:2021：塑料热机械分析（TMA）技术规范

3.GB/T16525-2019：半导体器件封装完整性试验方法

4.IEC60068-2-11:2021：盐雾腐蚀试验标准程序

5.GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

检测设备

1.AgilentB1500A半导体分析仪：支持IV/CV曲线测量（电压范围100V）

2.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC同步测量（最高1600℃）

3.HitachiSU8200场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV（EDS附件）

4.Q-FOGCCT1100循环腐蚀箱：符合ASTMB117标准（温控1℃）

5.Instron5967万能试验机：载荷容量50kN（应变速率0.001-1000mm/min）

6.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz至120MHz（基本精度0.05%）

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001（Cu靶Kα辐射）

8.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限≤0.1ppt（质量范围2-260amu）

9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：测量范围350μm（分辨率0.01μm）

10.HIOKIIM3590化学阻抗分析仪：支持4端子法测量（频率DC-5MHz）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与位元检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。