隐藏面检测概述:检测项目1.涂层/镀层厚度测量:分辨率0.1μm级,测量范围0.1-10mm(ENISO2808:2019)2.内部裂纹三维定位:最小检出尺寸50μm0.5mm(ASTME1441-19)3.气孔夹杂物分布分析:缺陷检出率≥99.7%(GB/T9445-2021)4.焊接熔深定量评估:精度0.05mm(ISO17635:2016)5.复合材料分层检测:分层面积分辨率0.01mm(ASTMD7137/D7137M-23)检测范围1.金属铸件:航空发动机叶片内部缩孔、汽车变速箱壳体铸造缺陷2.复合材料结构件:
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.涂层/镀层厚度测量:分辨率0.1μm级,测量范围0.1-10mm(ENISO2808:2019)
2.内部裂纹三维定位:最小检出尺寸50μm0.5mm(ASTME1441-19)
3.气孔夹杂物分布分析:缺陷检出率≥99.7%(GB/T9445-2021)
4.焊接熔深定量评估:精度0.05mm(ISO17635:2016)
5.复合材料分层检测:分层面积分辨率0.01mm(ASTMD7137/D7137M-23)
1.金属铸件:航空发动机叶片内部缩孔、汽车变速箱壳体铸造缺陷
2.复合材料结构件:碳纤维增强塑料(CFRP)层间脱粘、玻璃纤维夹芯板芯材损伤
3.电子元件封装体:BGA焊点虚焊、芯片封装内部气泡分布
4.管道焊缝:石油管道环焊缝未熔合缺陷、核电主管道应力腐蚀裂纹
5.精密机械部件:轴承滚子内部夹杂物、齿轮渗碳层深度分布
1.超声相控阵技术(PAUT):符合ASMEBPVCVArticle4标准,阵列探头频率2-10MHz
2.X射线数字成像(DR):执行GB/T3323-2005标准,管电压范围40-450kV
3.工业CT断层扫描:依据ASTME1695-20规范,空间分辨率≤3μm
4.涡流阵列检测(ECA):满足ISO15549:2018要求,频率范围10kHz-6MHz
5.太赫兹时域光谱(THz-TDS):参照DINSPEC1323-2018标准,频谱范围0.1-4THz
1.OlympusOmniScanMX3:64晶片相控阵系统,支持全聚焦成像(TFM)模式
2.GEInspectionTechnologiesXRD-300:450kV微焦点X射线实时成像装置
3.YXLONFF85CT:纳米焦点CT系统,最大空间分辨率500nm
4.EddyfiLyftPro:多频涡流检测仪,配备128通道阵列探头
5.TeraSenseSub-THz相机:0.1-0.7THz频段非接触式扫描系统
6.ZetecTOPAZ64:64通道超声导波检测工作站
7.WaygateTechnologiesPanther:6轴机械臂自动扫查系统
8.SonatestMACH30HD:高频超声测厚仪(1-30MHz)
9.NikonXTH450kV:高能工业CT系统(450kV/600W)
10.HitachiEA1404:四通道电磁超声检测仪(EMAT)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与隐藏面检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。