激光显微光谱分析检测

检测项目1.微区元素成分分析:检测区域直径≤10μm,元素检出限0.001%-10%(wt%),支持Li-U全元素谱线扫描2.镀层/涂层厚度测量:分辨率0.05μm,测量范围0.1-500μm3.夹杂物/析出相鉴定:可识别≥0.5μm的Al₂O₃、TiN等非金属夹杂物4.晶体取向分析:EBSD模式晶界角度分辨率≤0.55.表面污染物检测:检出限达10ng/cm(重金属污染物)检测范围1.金属材料:铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)的偏析分析2.半导体器件:硅片掺杂浓度()

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检测项目

1.微区元素成分分析:检测区域直径≤10μm,元素检出限0.001%-10%(wt%),支持Li-U全元素谱线扫描

2.镀层/涂层厚度测量:分辨率0.05μm,测量范围0.1-500μm

3.夹杂物/析出相鉴定:可识别≥0.5μm的Al₂O₃、TiN等非金属夹杂物

4.晶体取向分析:EBSD模式晶界角度分辨率≤0.5

5.表面污染物检测:检出限达10ng/cm(重金属污染物)

检测范围

1.金属材料:铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)的偏析分析

2.半导体器件:硅片掺杂浓度(1E15-1E20atoms/cm)、GaN外延层缺陷定位

3.地质样品:锆石U-Pb定年(10-500μm单颗粒分析)

4.生物医学材料:人工关节CoCrMo合金表面钝化膜成分测定

5.电子元件:BGA焊点IMC层(Cu6Sn5/Cu3Sn)厚度测量

检测方法

ASTME1508-12a:StandardPracticeforQuantitativeAnalysisbyLIBS

ISO21270:2013:Surfacechemicalanalysis-X-rayphotoelectronspectrometers

GB/T28020-2011:激光显微发射光谱分析方法通则

GB/T33352-2016:电子电气产品中限用物质的筛选分析通则

ISO22309:2011:Microbeamanalysis-Quantitativeanalysisusingenergy-dispersivespectrometry

检测设备

1.ThermoScientificiCAPProXPS:配备200μm空间分辨率X射线源,用于表面10nm深度元素分析

2.HoribaLabRAMHREvolution:532nm激光器搭配600gr/mm光栅,实现0.35cm⁻光谱分辨率

3.BrukerTracer5g:手持式LIBS设备,支持现场Fe/Cu/Ni等16种元素快速筛查

4.JEOLJXA-8530FPlus:电子探针配备WDS系统,B元素检出限达50ppm

5.OxfordInstrumentsUltimMax170:大面积SDD探测器(170mm),实现>100kcps计数率

6.ZEISSCrossbeam550:FIB-SEM联用系统,支持30kVGa+离子束剖面制备

7.Agilent8900ICP-MS/MS:MS/MS模式消除Ar干扰,用于LIBS数据验证

8.KeyenceVK-X3000:激光共聚焦显微镜提供0.01nm纵向分辨率形貌数据

9.RenishawinViaQontor:785nm拉曼光谱与LIBS联用系统

10.HitachiEA1400XRF:50kVRh靶X射线管用于宏观区域预扫描

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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