裂球检测概述:检测项目1.裂纹深度测量:分辨率0.01mm,测量范围0.1-50mm2.裂纹扩展速率测定:加载频率0.1-50Hz,精度0.05mm/s3.断裂韧性测试:KIC值测量范围10-200MPam^1/24.残余应力分析:空间分辨率5μm,应力测量精度20MPa5.微观组织观察:放大倍数50-100000X,最小观测尺寸10nm检测范围1.金属材料:包括铝合金、钛合金、高温合金等锻件与铸件2.陶瓷材料:结构陶瓷、功能陶瓷的烧结体与涂层3.高分子材料:工程塑料、橡胶制品的应力开裂评估4.复合材料:碳纤维增强塑料
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.裂纹深度测量:分辨率0.01mm,测量范围0.1-50mm
2.裂纹扩展速率测定:加载频率0.1-50Hz,精度0.05mm/s
3.断裂韧性测试:KIC值测量范围10-200MPam^1/2
4.残余应力分析:空间分辨率5μm,应力测量精度20MPa
5.微观组织观察:放大倍数50-100000X,最小观测尺寸10nm
1.金属材料:包括铝合金、钛合金、高温合金等锻件与铸件
2.陶瓷材料:结构陶瓷、功能陶瓷的烧结体与涂层
3.高分子材料:工程塑料、橡胶制品的应力开裂评估
4.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)、陶瓷基复合材料(CMC)
5.电子元件:半导体封装材料、PCB基板的微裂纹检测
ASTME399-22:金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法
ISO12135:2021:金属材料准静态断裂韧性测定方法
GB/T4161-2007:金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法
ASTMD5045-14:塑料平面应变断裂韧性测试标准
GB/T21143-2019:金属材料准静态断裂韧度的统一试验方法
1.扫描电镜(SEM):JEOLJSM-IT800,配备EDS能谱仪和EBSD系统
2.显微CT系统:ZEISSXradia620Versa,分辨率0.7μm@4mmFOV
3.万能试验机:Instron8802,最大载荷250kN,动态测试频率100Hz
4.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000,Z轴分辨率0.01μm
5.X射线应力分析仪:Pulstecμ-X360s,测量精度10MPa
6.声发射检测系统:PhysicalAcousticsPCI-2,频率范围1kHz-3MHz
7.数字图像相关系统(DIC):CorrelatedSolutionsVIC-3D,应变分辨率0.005%
8.红外热像仪:FLIRX8580sc,热灵敏度15mK@30Hz
9.超声波探伤仪:OlympusEPOCH650,频率范围0.5-30MHz
10.三点弯曲试验机:MTSLandmark100kN,位移精度0.5μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与裂球检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。