检测项目

1.纯度测定：Ag含量≥99.9%，杂质元素总量≤0.1%（Cu、Fe、Pb等）

2.晶体结构分析：晶格常数偏差≤0.5%，晶型完整度≥98%

3.粒度分布测试：D50值1-10μm，D90/D10≤3.0

4.热稳定性评估：热失重≤0.5%（200℃恒温2h）

5.表面形貌表征：表面粗糙度Ra≤0.2μm，孔隙率＜0.3%

检测范围

1.高纯蹄化银粉末材料（纯度≥99.95%）

2.真空镀膜用蹄化银靶材（密度≥9.8g/cm）

3.电子元件封装材料（热导率≥200W/mK）

4.光学器件反射层镀膜（反射率≥95%@550nm）

5.催化剂载体材料（比表面积5-50m/g）

检测方法

1.ISO20203:2018X射线衍射法定量分析晶体结构

2.ASTME3060-20扫描电镜法测定表面形貌特征

3.GB/T23942-2009ICP-MS法测定痕量杂质元素

4.ISO13320:2020激光衍射法测定粒度分布

5.GB/T19421-2008热重分析法评估热稳定性

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：晶型分析精度0.0001nm

2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV

3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：温度范围RT-1600℃

5.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：检出限≤1ppb

6.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备LYNXEYEXE探测器

7.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1μm

8.Agilent7900ICP-MS：质量数范围2-260amu

9.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大

10.MettlerToledoXSE105电子天平：精度0.01mg