蹄化银检测概述:检测项目1.纯度测定:Ag含量≥99.9%,杂质元素总量≤0.1%(Cu、Fe、Pb等)2.晶体结构分析:晶格常数偏差≤0.5%,晶型完整度≥98%3.粒度分布测试:D50值1-10μm,D90/D10≤3.04.热稳定性评估:热失重≤0.5%(200℃恒温2h)5.表面形貌表征:表面粗糙度Ra≤0.2μm,孔隙率<0.3%检测范围1.高纯蹄化银粉末材料(纯度≥99.95%)2.真空镀膜用蹄化银靶材(密度≥9.8g/cm)3.电子元件封装材料(热导率≥200W/mK)4.光学器件反射层镀膜(反射率≥95%
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1.纯度测定:Ag含量≥99.9%,杂质元素总量≤0.1%(Cu、Fe、Pb等)
2.晶体结构分析:晶格常数偏差≤0.5%,晶型完整度≥98%
3.粒度分布测试:D50值1-10μm,D90/D10≤3.0
4.热稳定性评估:热失重≤0.5%(200℃恒温2h)
5.表面形貌表征:表面粗糙度Ra≤0.2μm,孔隙率<0.3%
1.高纯蹄化银粉末材料(纯度≥99.95%)
2.真空镀膜用蹄化银靶材(密度≥9.8g/cm)
3.电子元件封装材料(热导率≥200W/mK)
4.光学器件反射层镀膜(反射率≥95%@550nm)
5.催化剂载体材料(比表面积5-50m/g)
1.ISO20203:2018X射线衍射法定量分析晶体结构
2.ASTME3060-20扫描电镜法测定表面形貌特征
3.GB/T23942-2009ICP-MS法测定痕量杂质元素
4.ISO13320:2020激光衍射法测定粒度分布
5.GB/T19421-2008热重分析法评估热稳定性
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:晶型分析精度0.0001nm
2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜:分辨率1nm@15kV
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
4.NetzschSTA449F5同步热分析仪:温度范围RT-1600℃
5.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES:检出限≤1ppb
6.BrukerD8ADVANCEXRD系统:配备LYNXEYEXE探测器
7.ShimadzuAIM-9000红外显微镜:空间分辨率1μm
8.Agilent7900ICP-MS:质量数范围2-260amu
9.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍光学放大
10.MettlerToledoXSE105电子天平:精度0.01mg
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与蹄化银检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。