二维模型检测概述:检测项目1.几何尺寸测量:长度0.005mm/宽度0.005mm/孔径0.003mm2.表面粗糙度分析:Ra0.1-6.3μm/Rz0.5-25μm/Sm0.01-2.5mm3.轮廓度偏差:直线度≤0.01mm/圆度≤0.005mm/平行度≤0.008mm4.形位公差验证:位置度0.01mm/对称度0.015mm/垂直度≤0.012mm5.边缘清晰度评估:倒角半径R0.05-R5mm/毛刺高度≤10μm检测范围1.金属冲压件:厚度0.1-6mm的钢板/铝板/铜板成型件2.PCB电路板:线宽≥50μm的4-
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.几何尺寸测量:长度0.005mm/宽度0.005mm/孔径0.003mm
2.表面粗糙度分析:Ra0.1-6.3μm/Rz0.5-25μm/Sm0.01-2.5mm
3.轮廓度偏差:直线度≤0.01mm/圆度≤0.005mm/平行度≤0.008mm
4.形位公差验证:位置度0.01mm/对称度0.015mm/垂直度≤0.012mm
5.边缘清晰度评估:倒角半径R0.05-R5mm/毛刺高度≤10μm
1.金属冲压件:厚度0.1-6mm的钢板/铝板/铜板成型件
2.PCB电路板:线宽≥50μm的4-32层电路基板
3.光学元件:直径5-300mm的透镜/棱镜/滤光片
4.精密模具:公差等级IT5-IT7的模仁/模板组件
5.半导体晶圆:直径100-300mm硅片的切割道与标记点
ASTME2919-14数字图像相关法测量平面应变
ISO10360-7坐标测量机验收与复检规范
GB/T24633.2-2021产品几何技术规范表面结构区域法
ISO25178-602非接触式共聚焦显微镜测量标准
GB/T1958-2017产品几何量技术规范形状和位置公差检测规定
1.OGPSmartScopeZIP450:多传感影像测量系统,XYZ轴精度(1.5+L/100)μm
2.KeyenceIM-8000系列:高精度图像尺寸测量仪,重复精度0.3μm
3]ZeissO-INSPECT543:复合式三坐标测量机,最大允许误差MPEE=1.9+L/350μm
4]MitutoyoQuickVisionPro:自动影像测量仪,解析度0.1μm@20倍物镜
5]BrukerContourGT-X8:白光干涉三维轮廓仪,垂直分辨率0.01nm
6]OlympusLEXTOLS5000:激光共聚焦显微镜,XY分辨率120nm/Z轴1nm
7]HexagonAbsoluteArm7轴测量臂:便携式扫描系统,单点精度15μm
8]NikonNEXIVVMZ-S656T:双镜头视频测量系统,放大倍率35X-4200X
9]AliconaInfiniteFocusG5:焦点变化三维测量仪,Z分辨率10nm
10]FAROEdgeScanArmHD:激光扫描测量臂,采样速率460,000点/秒
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与二维模型检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。