未见异常密度增高影检测概述:检测项目1.密度分辨率测试:最小可识别密度差≤0.5%,采用阶梯型铝基校准模体2.空间分辨率验证:线对卡测试≥3.0lp/mm(ASTME1695标准)3.灰度均匀性分析:ROI区域灰度值标准差<8HU(CT值单位)4.伪影等级评定:依据NEMAMS-6标准划分Ⅰ-Ⅳ级缺陷5.层厚一致性校验:Z轴方向层厚误差≤0.25mm6.辐射剂量监控:CTDIvol≤35mGy(头部扫描协议)检测范围1.金属铸件:铝合金/钛合金涡轮叶片内部缩孔检测2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)分层缺陷分析3.电子元件:BG
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.密度分辨率测试:最小可识别密度差≤0.5%,采用阶梯型铝基校准模体
2.空间分辨率验证:线对卡测试≥3.0lp/mm(ASTME1695标准)
3.灰度均匀性分析:ROI区域灰度值标准差<8HU(CT值单位)
4.伪影等级评定:依据NEMAMS-6标准划分Ⅰ-Ⅳ级缺陷
5.层厚一致性校验:Z轴方向层厚误差≤0.25mm
6.辐射剂量监控:CTDIvol≤35mGy(头部扫描协议)
1.金属铸件:铝合金/钛合金涡轮叶片内部缩孔检测
2.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)分层缺陷分析
3.电子元件:BGA封装焊点空洞率测定(IPC-A-610标准)
4.医疗器械:骨科植入物多孔结构贯通性验证
5.航空航天部件:火箭发动机喷管陶瓷基复合材料界面完整性评估
6.汽车零部件:动力电池模组极耳焊接质量检验
1.ASTME1441-19a《计算机断层成像系统性能表征标准》
2.ISO17636-2:2013《无损检测-射线检测-第2部分:X和γ射线数字探测器技术》
3.GB/T3323.1-2019《金属熔化焊焊接接头射线照相》
4.GB/T35391-2017《无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求》
5.ISO15708-2:2017《无损检测辐射法计算机层析成像第2部分:原理》
1.GEInspectionTechnologiesXRDetector5:配备20482048像素非晶硅平板探测器,DQE≥75%@76kV
2.OlympusEPOCH650超声探伤仪:支持0.5-15MHz宽频带脉冲反射检测
3.YXLONFF35CT系统:微焦点射线源(0.4μm焦点尺寸),最大穿透钢厚度80mm
4.VarexXRD4343数字平板探测器:动态范围16bit,帧率30fps@40964096分辨率
5.MTSCriterion45万能材料试验机:载荷容量50kN,搭配DIC全场应变测量模块
6.ThermoFisherARLEQUINOX3000X射线衍射仪:θ/θ测角仪精度0.0001
7.SiemensSOMATOMDrive双源CT系统:双能谱成像(80kV/140kV快速切换)
8.PerkinElmerXRD7000X射线荧光光谱仪:Rh靶4kW光管,硅漂移探测器能量分辨率<125eV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与未见异常密度增高影检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。