检测项目

1.直径偏差：允许公差0.005mm（Φ1-5mm规格）

2.直线度误差：最大偏移量≤0.01mm/100mm

3.表面粗糙度：Ra≤0.2μm（接触式测量）

4.晶格缺陷密度：XRD检测≤10/cm

5.轴向抗弯强度：≥1500MPa（三点弯曲法）

检测范围

1.石英晶体振荡器用晶杆（频率控制元件）

2.光纤连接器陶瓷插芯（Φ2.5mm精密结构）

3.MEMS传感器硅基支撑杆（微机电系统）

4.激光器谐振腔钇铝石榴石晶体棒（YAG晶体）

5.光学棱镜系统蓝宝石导光杆（紫外-红外波段）

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定方法

ISO1101:2017几何公差规范

GB/T1800.2-2020产品几何技术规范

ISO4287:1997表面粗糙度参数定义

GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

检测设备

MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机（三维形位公差分析）

TaylorHobsonFormTalysurfi120轮廓仪（纳米级粗糙度测量）

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构缺陷检测）

Instron5967万能材料试验机（力学性能测试）

OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（三维表面形貌重建）

RenishawXL-80激光干涉仪（直线度动态补偿测量）

KeyenceVHX-7000数字显微镜（非接触式尺寸测量）

MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪（元素成分分析）

ZygoNewView9000白光干涉仪（亚埃级表面形貌表征）

Agilent5500原子力显微镜（纳米级缺陷定位分析）