半导体层半电导电层检测概述:检测项目1.载流子浓度检测:测量范围1E14~1E20cm,精度5%2.迁移率测试:霍尔迁移率与场效应迁移率测定,分辨率0.1cm/(Vs)3.电阻率分析:四探针法测量0.001~10000Ωcm范围4.霍尔系数测定:磁场强度0~2T条件下测量5.缺陷密度表征:深能级瞬态谱法(DLTS)检测缺陷浓度≥1E10cm检测范围1.硅基半导体材料:单晶硅/多晶硅外延片2.III-V族化合物半导体:GaAs、InP等晶圆3.二维半导体材料:石墨烯/二硫化钼异质结4.有机半导体材料:P3HT/PCBM共混薄膜5.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.载流子浓度检测:测量范围1E14~1E20cm,精度5%
2.迁移率测试:霍尔迁移率与场效应迁移率测定,分辨率0.1cm/(Vs)
3.电阻率分析:四探针法测量0.001~10000Ωcm范围
4.霍尔系数测定:磁场强度0~2T条件下测量
5.缺陷密度表征:深能级瞬态谱法(DLTS)检测缺陷浓度≥1E10cm
1.硅基半导体材料:单晶硅/多晶硅外延片
2.III-V族化合物半导体:GaAs、InP等晶圆
3.二维半导体材料:石墨烯/二硫化钼异质结
4.有机半导体材料:P3HT/PCBM共混薄膜
5.透明导电氧化物:ITO/AZO薄膜材料
ASTMF76-08(2020):霍尔效应法测定载流子浓度与迁移率
ISO14707:2015:辉光放电光谱法成分分析
GB/T1551-2021:硅单晶电阻率测定规范
GB/T4325-2013:霍尔系数测量通用规则
IEC62805-2:2017:薄膜光伏组件层压测试标准
1.Loresta-GXMCP-T700四探针电阻测试仪:薄膜电阻率测量精度0.8%
2.HMS-3000霍尔效应测试系统:支持范德堡法测量模式
3.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪:晶格常数测定精度0.0001nm
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:表面粗糙度测量分辨率0.1nm
5.CAMECAIMS7f二次离子质谱仪:元素深度分析精度3%
6.DLS-83D深能级瞬态谱仪:缺陷态密度检测限1E10cm
7.J.A.WoollamM-2000DI椭圆偏振仪:薄膜厚度测量范围1nm-10μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与半导体层半电导电层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。