标准制片检测概述:检测项目厚度偏差:采用非接触式激光测厚仪测量0.02mm精度范围密度测试:通过浮力法测定材料密度值(单位g/cm)拉伸强度:记录试样断裂时最大载荷(N/mm)及延伸率(%)表面粗糙度:使用白光干涉仪分析Ra≤0.1μm级微观形貌热稳定性:评估材料在200℃恒温30min后的形变率(≤5%)检测范围高分子薄膜:包括PET、PE等电子元件封装材料金属箔材:铜箔/铝箔类导电基材(厚度0.01-0.2mm)复合材料:碳纤维增强环氧树脂结构件光学镀膜片:防反射/增透镀层基板(透光率≥92%)医用胶片:X光片/CT片
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
厚度偏差:采用非接触式激光测厚仪测量0.02mm精度范围
密度测试:通过浮力法测定材料密度值(单位g/cm)
拉伸强度:记录试样断裂时最大载荷(N/mm)及延伸率(%)
表面粗糙度:使用白光干涉仪分析Ra≤0.1μm级微观形貌
热稳定性:评估材料在200℃恒温30min后的形变率(≤5%)
高分子薄膜:包括PET、PE等电子元件封装材料
金属箔材:铜箔/铝箔类导电基材(厚度0.01-0.2mm)
复合材料:碳纤维增强环氧树脂结构件
光学镀膜片:防反射/增透镀层基板(透光率≥92%)
医用胶片:X光片/CT片等感光乳剂载体
ASTMD882:塑料薄膜拉伸性能测试规范
ISO527-3:非金属材料厚度测量国际标准
GB/T1040.3:塑料拉伸性能测定国家标准
ISO4287:表面粗糙度轮廓法测量通则
GB/T2918:塑料试样状态调节标准环境(23℃/50%RH)
MitutoyoLitematicVL-50:非接触式激光测厚仪(分辨率0.1μm)
Instron5967:双立柱万能试验机(载荷30kN)
BrukerContourGT-X3:三维白光干涉表面轮廓仪
MettlerToledoXS204:精密电子天平(精度0.1mg)
TAInstrumentsQ800:动态热机械分析仪(温度范围-150~600℃)
Elcometer456:涂层测厚仪(磁感应/涡流双模式)
LabthinkMST-01:摩擦系数测试仪(速度100mm/min)
ShimadzuUV-2600i:紫外可见分光光度计(波长190-1400nm)
ThermoScientificHeratherm:精密烘箱(控温精度0.5℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与标准制片检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。