检测项目
1.电气性能测试：导通电阻≤0.5Ω/点；绝缘电阻≥100MΩ@500VDC；耐压测试AC1500V/60s
2.热循环测试：-40℃~125℃循环100次后无分层开裂
3.机械强度测试：插拔寿命≥5000次；抗弯强度≥180MPa
4.镀层质量检测：金层厚度≥0.05μm；镍层厚度≥3μm
5.信号完整性测试：阻抗公差10%；串扰≤-30dB@1GHz
检测范围
1.高密度PCB母板：包括HDI基板、任意层互连板
2.陶瓷基母板：氧化铝/AlN基板、LTCC基板
3.金属基母板：铝基/铜基散热型电路板
4.柔性电路母板：PI/PET基材FPC
5.特种复合材料母板：碳纤维增强环氧树脂基板
检测方法
1.IPC-TM-6502.6.3D（热应力测试）
2.GB/T4677-2002印制板剥离强度试验方法
3.ASTMB748-90(2021)镀层厚度测量标准
4.IEC61189-3-719表面绝缘电阻测试
5.JESD22-A104F温度循环试验标准
检测设备
1.KeysightB1500A半导体参数分析仪（电气特性测试）
2.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪（镀层成分分析）
3.Instron5967万能材料试验机（机械强度测试）
4.ESPECT-12-180温湿度循环箱（环境可靠性试验）
5.OLYMPUSDSX1000数码显微镜（微结构观测）
6.AgilentN5227A网络分析仪（高频信号测试）
7.HitachiSU5000场发射电镜（表面形貌分析）
8.Chroma19032耐压测试仪（绝缘性能验证）
9.CyberOpticsSQ3000自动光学检测系统（外观缺陷筛查）
10.TektronixDPO73304S示波器（信号完整性分析）