内置母板检测概述:检测项目1.电气性能测试:导通电阻≤0.5Ω/点;绝缘电阻≥100MΩ@500VDC;耐压测试AC1500V/60s2.热循环测试:-40℃~125℃循环100次后无分层开裂3.机械强度测试:插拔寿命≥5000次;抗弯强度≥180MPa4.镀层质量检测:金层厚度≥0.05μm;镍层厚度≥3μm5.信号完整性测试:阻抗公差10%;串扰≤-30dB@1GHz检测范围1.高密度PCB母板:包括HDI基板、任意层互连板2.陶瓷基母板:氧化铝/AlN基板、LTCC基板3.金属基母板:铝基/铜基散热型电路板4.柔性电
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.电气性能测试:导通电阻≤0.5Ω/点;绝缘电阻≥100MΩ@500VDC;耐压测试AC1500V/60s
2.热循环测试:-40℃~125℃循环100次后无分层开裂
3.机械强度测试:插拔寿命≥5000次;抗弯强度≥180MPa
4.镀层质量检测:金层厚度≥0.05μm;镍层厚度≥3μm
5.信号完整性测试:阻抗公差10%;串扰≤-30dB@1GHz
1.高密度PCB母板:包括HDI基板、任意层互连板
2.陶瓷基母板:氧化铝/AlN基板、LTCC基板
3.金属基母板:铝基/铜基散热型电路板
4.柔性电路母板:PI/PET基材FPC
5.特种复合材料母板:碳纤维增强环氧树脂基板
1.IPC-TM-6502.6.3D(热应力测试)
2.GB/T4677-2002印制板剥离强度试验方法
3.ASTMB748-90(2021)镀层厚度测量标准
4.IEC61189-3-719表面绝缘电阻测试
5.JESD22-A104F温度循环试验标准
1.KeysightB1500A半导体参数分析仪(电气特性测试)
2.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪(镀层成分分析)
3.Instron5967万能材料试验机(机械强度测试)
4.ESPECT-12-180温湿度循环箱(环境可靠性试验)
5.OLYMPUSDSX1000数码显微镜(微结构观测)
6.AgilentN5227A网络分析仪(高频信号测试)
7.HitachiSU5000场发射电镜(表面形貌分析)
8.Chroma19032耐压测试仪(绝缘性能验证)
9.CyberOpticsSQ3000自动光学检测系统(外观缺陷筛查)
10.TektronixDPO73304S示波器(信号完整性分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与内置母板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。