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辅助处理器检测

  • 原创官网
  • 2025-05-21 15:34:40
  • 关键字:辅助处理器测试周期,辅助处理器测试范围,辅助处理器测试标准
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辅助处理器检测概述:检测项目1.功耗测试:包括动态功耗(TDP5W-150W)、静态漏电流(≤10μA)及峰值电流(≥50A)2.频率稳定性:基准时钟偏差(50ppm)、核心频率波动(2%)3.热特性分析:结温范围(-40℃~125℃)、散热器热阻(≤0.5℃/W)4.信号完整性:PCIe5.0眼图裕量(≥20%)、DDR5时序抖动(≤5ps)5.协议兼容性:USB440Gbps误码率(BER<1E-12)、HDMI2.1FRL模式验证检测范围1.移动设备协处理器:智能手机/平板电脑NPU模块2.嵌入式系统处理器:工业PLC


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.功耗测试:包括动态功耗(TDP5W-150W)、静态漏电流(≤10μA)及峰值电流(≥50A)

2.频率稳定性:基准时钟偏差(50ppm)、核心频率波动(2%)

3.热特性分析:结温范围(-40℃~125℃)、散热器热阻(≤0.5℃/W)

4.信号完整性:PCIe5.0眼图裕量(≥20%)、DDR5时序抖动(≤5ps)

5.协议兼容性:USB440Gbps误码率(BER<1E-12)、HDMI2.1FRL模式验证

检测范围

1.移动设备协处理器:智能手机/平板电脑NPU模块

2.嵌入式系统处理器:工业PLC控制单元FPGA加速器

3.数据中心加速卡:GPU/TPU计算单元

4.车载计算平台:ADAS域控制器AI芯片

5.物联网边缘节点:低功耗RISC-V协处理器

检测方法

ASTMF2593-2016:半导体器件热特性测试规范

ISO/IEC14776-323:2021:高速串行总线协议一致性测试

GB/T17574-2021:半导体器件通用规范第5章电气参数测试

GB/T30215-2013:嵌入式系统电磁兼容性试验方法

JEDECJESD51-14:集成电路热瞬态测试标准

检测设备

KeysightN6705C直流电源分析仪:支持μs级动态功耗采样

TektronixDPO73304SX示波器:70GHz带宽PCIe5.0信号分析

Chroma33622A电源负载一体机:150A脉冲电流模拟能力

FlukeTi480PRO红外热像仪:0.03℃温度分辨率热分布测绘

AnritsuMP1900A误码仪:64GBaudPAM4信号生成与分析

NIPXIe-4139源测量单元:四象限精密电源特性测试

ThermonitorT3Ster瞬态热阻测试系统:基于JEDECJESD51-1标准

Rohde&SchwarzZNB40矢量网络分析仪:40GHz高速接口S参数测试

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与辅助处理器检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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