检测项目
1.图像分辨率：最小可识别缺陷尺寸0.02mm（200μm）
2.热灵敏度：噪声等效温差≤50mK@30Hz
3.光谱响应范围：400-1400nm（可见光至近红外波段）
4.空间分辨率：40lp/mm（线对/毫米）
5.温度测量精度：2℃或读数值的2%
检测范围
1.电子元器件：PCB板焊接缺陷、BGA空洞率≥5%
2.光学材料：镜片划痕深度＞10μm
3.金属部件：裂纹长度≥0.5mm
4.复合材料：分层面积＞3mm
5.高分子材料：气泡直径＞0.1mm
检测方法
1.ASTME3023-22《红外热成像系统性能表征标准》
2.ISO18434-1:2023《机器状态监测与诊断-热成像》
3.GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外热成像检测》
4.GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》
5.ISO6781:2020《建筑热工性能-红外线法现场检测》
检测设备
1.FLIRT865：640512分辨率，-40℃~1500℃测温范围
2.OlympusIPLEXGLite：3D测量功能，IP67防护等级
3.KeyenceVIZIVFD200：200万像素CMOS，景深300mm
4.InfraTecImageIR8300：12801024像素，全辐射视频流
5.JenoptikVarioCAMHD：19201080分辨率，热灵敏度＜40mK
6.Testo890：超像素模式达1280960，温差报警功能
7.NECTH9260：双波段测温（SW/MWIR），帧频60Hz
8.HikmicroB20：256192分辨率，支持WiFi实时传输
9.GuideSensmartCD35：35mkNETD，8小时续航能力
10.SATIRP660：640480像素，测温精度1℃