可视故障探测器检测

检测项目

1.图像分辨率：最小可识别缺陷尺寸0.02mm（200μm）

2.热灵敏度：噪声等效温差≤50mK@30Hz

3.光谱响应范围：400-1400nm（可见光至近红外波段）

4.空间分辨率：40lp/mm（线对/毫米）

5.温度测量精度：2℃或读数值的2%

检测范围

1.电子元器件：PCB板焊接缺陷、BGA空洞率≥5%

2.光学材料：镜片划痕深度＞10μm

3.金属部件：裂纹长度≥0.5mm

4.复合材料：分层面积＞3mm

5.高分子材料：气泡直径＞0.1mm

检测方法

1.ASTME3023-22《红外热成像系统性能表征标准》

2.ISO18434-1:2023《机器状态监测与诊断-热成像》

3.GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外热成像检测》

4.GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》

5.ISO6781:2020《建筑热工性能-红外线法现场检测》

检测设备

1.FLIRT865：640512分辨率，-40℃~1500℃测温范围

2.OlympusIPLEXGLite：3D测量功能，IP67防护等级

3.KeyenceVIZIVFD200：200万像素CMOS，景深300mm

4.InfraTecImageIR8300：12801024像素，全辐射视频流

5.JenoptikVarioCAMHD：19201080分辨率，热灵敏度＜40mK

6.Testo890：超像素模式达1280960，温差报警功能

7.NECTH9260：双波段测温（SW/MWIR），帧频60Hz

8.HikmicroB20：256192分辨率，支持WiFi实时传输

9.GuideSensmartCD35：35mkNETD，8小时续航能力

10.SATIRP660：640480像素，测温精度1℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"可视故障探测器检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。