残余熵检测概述:检测项目1.热容测定(温度范围:-150℃~1600℃,精度0.5%)2.晶格振动谱分析(频率范围:10^12~10^14Hz)3.相变温度测定(升温速率:0.1~20℃/min)4.磁化率温度依赖性(磁场强度:0~14T)5.声子态密度计算(波矢分辨率:0.01⁻)检测范围1.金属合金:铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等2.高分子材料:聚乙烯(HDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)等3.陶瓷复合材料:氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)基材料4.半导体材料:硅晶片(N型/P型)、砷化镓
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.热容测定(温度范围:-150℃~1600℃,精度0.5%)
2.晶格振动谱分析(频率范围:10^12~10^14Hz)
3.相变温度测定(升温速率:0.1~20℃/min)
4.磁化率温度依赖性(磁场强度:0~14T)
5.声子态密度计算(波矢分辨率:0.01⁻)
1.金属合金:铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等
2.高分子材料:聚乙烯(HDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)等
3.陶瓷复合材料:氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)基材料
4.半导体材料:硅晶片(N型/P型)、砷化镓(GaAs)等
5.储能材料:锂离子电池正极材料(NCM811)、相变储热材料(NaNO₃-KNO₃)
ASTME1269:热流法测定比热容
ISO11357-3:差示扫描量热法相变分析
GB/T19466.3:塑料差示扫描量热法
ISO22007-4:瞬态平面热源法导热系数测定
GB/T13301:金属材料膨胀系数测定方法
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma(温度分辨率0.01℃)
2.动态热机械分析仪DMA242EArtemis(频率范围0.01~100Hz)
3.物理性能测量系统PPMSDynaCool(磁场精度0.05%)
4.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash(测试范围0.1~2000W/mK)
5.X射线衍射仪X'PertMRDXL(角度重复性0.0001)
6.振动样品磁强计VSMVersaLab(灵敏度10^-6emu)
7.傅里叶变换红外光谱仪NicoletiS50(光谱分辨率0.09cm⁻)
8.超低温物性测试系统PPMSEverCoolII(最低温度10mK)
9.同步热分析仪STA449F5Jupiter(TG-DSC同步测量)
10.拉曼光谱仪LabRAMHREvolution(空间分辨率0.5μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与残余熵检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。