检测项目

1.热容测定（温度范围：-150℃~1600℃，精度0.5%）

2.晶格振动谱分析（频率范围：10^12~10^14Hz）

3.相变温度测定（升温速率：0.1~20℃/min）

4.磁化率温度依赖性（磁场强度：0~14T）

5.声子态密度计算（波矢分辨率：0.01⁻）

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2.高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚四氟乙烯（PTFE）等

3.陶瓷复合材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）基材料

4.半导体材料：硅晶片（N型/P型）、砷化镓（GaAs）等

5.储能材料：锂离子电池正极材料（NCM811）、相变储热材料（NaNO₃-KNO₃）

检测方法

ASTME1269：热流法测定比热容

ISO11357-3：差示扫描量热法相变分析

GB/T19466.3：塑料差示扫描量热法

ISO22007-4：瞬态平面热源法导热系数测定

GB/T13301：金属材料膨胀系数测定方法

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma（温度分辨率0.01℃）

2.动态热机械分析仪DMA242EArtemis（频率范围0.01~100Hz）

3.物理性能测量系统PPMSDynaCool（磁场精度0.05%）

4.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash（测试范围0.1~2000W/mK）

5.X射线衍射仪X'PertMRDXL（角度重复性0.0001）

6.振动样品磁强计VSMVersaLab（灵敏度10^-6emu）

7.傅里叶变换红外光谱仪NicoletiS50（光谱分辨率0.09cm⁻）

8.超低温物性测试系统PPMSEverCoolII（最低温度10mK）

9.同步热分析仪STA449F5Jupiter（TG-DSC同步测量）

10.拉曼光谱仪LabRAMHREvolution（空间分辨率0.5μm）