检测项目
1.热容测定（温度范围：-150℃~1600℃，精度0.5%）
2.晶格振动谱分析（频率范围：10^12~10^14Hz）
3.相变温度测定（升温速率：0.1~20℃/min）
4.磁化率温度依赖性（磁场强度：0~14T）
5.声子态密度计算（波矢分辨率：0.01⁻）
检测范围
1.金属合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等
2.高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚四氟乙烯（PTFE）等
3.陶瓷复合材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）基材料
4.半导体材料：硅晶片（N型/P型）、砷化镓（GaAs）等
5.储能材料：锂离子电池正极材料（NCM811）、相变储热材料（NaNO₃-KNO₃）
检测方法
ASTME1269：热流法测定比热容
ISO11357-3：差示扫描量热法相变分析
GB/T19466.3：塑料差示扫描量热法
ISO22007-4：瞬态平面热源法导热系数测定
GB/T13301：金属材料膨胀系数测定方法
检测设备
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma（温度分辨率0.01℃）
2.动态热机械分析仪DMA242EArtemis（频率范围0.01~100Hz）
3.物理性能测量系统PPMSDynaCool（磁场精度0.05%）
4.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash（测试范围0.1~2000W/mK）
5.X射线衍射仪X'PertMRDXL（角度重复性0.0001）
6.振动样品磁强计VSMVersaLab（灵敏度10^-6emu）
7.傅里叶变换红外光谱仪NicoletiS50（光谱分辨率0.09cm⁻）
8.超低温物性测试系统PPMSEverCoolII（最低温度10mK）
9.同步热分析仪STA449F5Jupiter（TG-DSC同步测量）
10.拉曼光谱仪LabRAMHREvolution（空间分辨率0.5μm）