枝状晶带检测概述:检测项目1.一次枝晶间距测量:测量范围20-500μm,精度0.5μm2.二次枝晶臂间距分析:典型值50-200μm,采用截距法计算3.枝晶取向分布测定:EBSD技术测定<001>取向偏差≤54.元素偏析系数计算:通过EDS线扫描获得C、Cr、Mo等元素偏析比5.枝晶缺陷评估:包括缩孔率(≤0.2%)和裂纹长度(≤50μm)检测范围1.高温合金铸件:镍基/钴基合金涡轮叶片2.铝合金压铸件:ADC12/A356汽车结构件3.钛合金锻件:TC4航空紧固件4.不锈钢连铸坯:304/316L轧制板材5
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.一次枝晶间距测量:测量范围20-500μm,精度0.5μm
2.二次枝晶臂间距分析:典型值50-200μm,采用截距法计算
3.枝晶取向分布测定:EBSD技术测定<001>取向偏差≤5
4.元素偏析系数计算:通过EDS线扫描获得C、Cr、Mo等元素偏析比
5.枝晶缺陷评估:包括缩孔率(≤0.2%)和裂纹长度(≤50μm)
1.高温合金铸件:镍基/钴基合金涡轮叶片
2.铝合金压铸件:ADC12/A356汽车结构件
3.钛合金锻件:TC4航空紧固件
4.不锈钢连铸坯:304/316L轧制板材
5.焊接熔敷金属:ER70S-6焊丝堆焊层
ASTME112-13平均晶粒度测定方法
ISO4499-2:2020硬质合金金相检验
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量测定
ASTME384-22材料显微硬度测试标准
1.ZEISSAxioImagerM2m:金相显微镜(5000)配备Clemex图像分析系统
2.TESCANMIRA3SEM:场发射扫描电镜(1nm分辨率)集成牛津EDS
3.BrukereFlashFSEBSD:电子背散射衍射系统(70倾角)
4.OLYMPUSGX53:倒置金相显微镜(1000)带激光共焦模块
5.MitutoyoHM-200显微硬度计:载荷范围10-1000gf(HV标尺)
6.LeicaEMTXP精密切割机:最大切割力2000N(φ80mm样品)
7.StruersTegramin-30自动磨抛机:压力调节范围5-50N(转速10-600rpm)
8.BuehlerPhoenixBeta真空镶嵌机:最大镶嵌压力300kN(Φ50mm)
9.OxfordInstrumentsAztecLive:实时能谱分析软件(元素面分布功能)
10.Gatan697离子研磨仪:氩离子束抛光(加速电压1-8kV)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与枝状晶带检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。