检测项目

1.一次枝晶间距测量：测量范围20-500μm，精度0.5μm

2.二次枝晶臂间距分析：典型值50-200μm，采用截距法计算

3.枝晶取向分布测定：EBSD技术测定<001>取向偏差≤5

4.元素偏析系数计算：通过EDS线扫描获得C、Cr、Mo等元素偏析比

5.枝晶缺陷评估：包括缩孔率（≤0.2%）和裂纹长度（≤50μm）

检测范围

1.高温合金铸件：镍基/钴基合金涡轮叶片

2.铝合金压铸件：ADC12/A356汽车结构件

3.钛合金锻件：TC4航空紧固件

4.不锈钢连铸坯：304/316L轧制板材

5.焊接熔敷金属：ER70S-6焊丝堆焊层

检测方法

ASTME112-13平均晶粒度测定方法

ISO4499-2:2020硬质合金金相检验

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量测定

ASTME384-22材料显微硬度测试标准

检测设备

1.ZEISSAxioImagerM2m：金相显微镜（5000）配备Clemex图像分析系统

2.TESCANMIRA3SEM：场发射扫描电镜（1nm分辨率）集成牛津EDS

3.BrukereFlashFSEBSD：电子背散射衍射系统（70倾角）

4.OLYMPUSGX53：倒置金相显微镜（1000）带激光共焦模块

5.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10-1000gf（HV标尺）

6.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割力2000N（φ80mm样品）

7.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力调节范围5-50N（转速10-600rpm）

8.BuehlerPhoenixBeta真空镶嵌机：最大镶嵌压力300kN（Φ50mm）

9.OxfordInstrumentsAztecLive：实时能谱分析软件（元素面分布功能）

10.Gatan697离子研磨仪：氩离子束抛光（加速电压1-8kV）