阻抗不完整结构检测概述:检测项目1.介电常数偏差值(εr):测量频率1MHz-10GHz范围内相对介电常数波动量2.导电率分布均匀性:分辨率达0.1S/m的二维导电率图谱扫描3.介质损耗角正切(tanδ):频率点100kHz/1MHz/10MHz三频段测量4.阻抗分布均匀性:空间分辨率≤1mm的平面阻抗成像5.界面接触电阻:接触压力0.5-5N可调条件下的动态电阻测试检测范围1.高频PCB基材:聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢化合物陶瓷复合材料2.半导体封装材料:环氧模塑料(EMC)、硅胶灌封材料3.电磁屏蔽材料:导电泡棉、金属化纤
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.介电常数偏差值(εr):测量频率1MHz-10GHz范围内相对介电常数波动量
2.导电率分布均匀性:分辨率达0.1S/m的二维导电率图谱扫描
3.介质损耗角正切(tanδ):频率点100kHz/1MHz/10MHz三频段测量
4.阻抗分布均匀性:空间分辨率≤1mm的平面阻抗成像
5.界面接触电阻:接触压力0.5-5N可调条件下的动态电阻测试
1.高频PCB基材:聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢化合物陶瓷复合材料
2.半导体封装材料:环氧模塑料(EMC)、硅胶灌封材料
3.电磁屏蔽材料:导电泡棉、金属化纤维织物
4.功能涂层:纳米银导电涂层、ITO透明导电膜
5.金属基复合材料:铝碳化硅(AlSiC)、铜-石墨烯复合材料
ASTMD150-18:固体电绝缘材料介电常数与损耗因数标准测试
ISO3915:2021:塑料材料体积电阻率和表面电阻率测定
GB/T1410-2006:固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
IEC61189-3-719:2022:印制板用材料的介电特性测试规程
GB/T31838.4-2021:复合绝缘材料高频介电性能测试规范
KeysightE4990A阻抗分析仪:20Hz-120MHz宽频带阻抗测试系统
Agilent4294A精密阻抗分析仪:40Hz-110MHz频率范围,基本精度0.08%
TDR采样示波器DSA8300:时域反射测量分辨率达20ps
AnritsuMS46322B矢量网络分析仪:10MHz-40GHz扫频S参数测量
Keithley4200A-SCS半导体分析系统:接触电阻测试模块支持100aA级电流测量
NovocontrolAlpha-A高频介电谱仪:频率范围1μHz-20MHz的宽频介电分析
ElectroTechEM-3900导电率成像系统:二维导电率分布测绘精度2%
HIOKIIM3590化学阻抗分析仪:支持10mΩ-100MΩ宽量程测量
TrekModel345高压放大器:配合静电探针实现非接触式阻抗测绘
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与阻抗不完整结构检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。