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阻抗不完整结构检测

  • 原创官网
  • 2025-05-21 17:06:48
  • 关键字:阻抗不完整结构测试方法,阻抗不完整结构测试周期,阻抗不完整结构测试仪器
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阻抗不完整结构检测概述:检测项目1.介电常数偏差值(εr):测量频率1MHz-10GHz范围内相对介电常数波动量2.导电率分布均匀性:分辨率达0.1S/m的二维导电率图谱扫描3.介质损耗角正切(tanδ):频率点100kHz/1MHz/10MHz三频段测量4.阻抗分布均匀性:空间分辨率≤1mm的平面阻抗成像5.界面接触电阻:接触压力0.5-5N可调条件下的动态电阻测试检测范围1.高频PCB基材:聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢化合物陶瓷复合材料2.半导体封装材料:环氧模塑料(EMC)、硅胶灌封材料3.电磁屏蔽材料:导电泡棉、金属化纤


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检测项目

1.介电常数偏差值(εr):测量频率1MHz-10GHz范围内相对介电常数波动量

2.导电率分布均匀性:分辨率达0.1S/m的二维导电率图谱扫描

3.介质损耗角正切(tanδ):频率点100kHz/1MHz/10MHz三频段测量

4.阻抗分布均匀性:空间分辨率≤1mm的平面阻抗成像

5.界面接触电阻:接触压力0.5-5N可调条件下的动态电阻测试

检测范围

1.高频PCB基材:聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢化合物陶瓷复合材料

2.半导体封装材料:环氧模塑料(EMC)、硅胶灌封材料

3.电磁屏蔽材料:导电泡棉、金属化纤维织物

4.功能涂层:纳米银导电涂层、ITO透明导电膜

5.金属基复合材料:铝碳化硅(AlSiC)、铜-石墨烯复合材料

检测方法

ASTMD150-18:固体电绝缘材料介电常数与损耗因数标准测试

ISO3915:2021:塑料材料体积电阻率和表面电阻率测定

GB/T1410-2006:固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法

IEC61189-3-719:2022:印制板用材料的介电特性测试规程

GB/T31838.4-2021:复合绝缘材料高频介电性能测试规范

检测设备

KeysightE4990A阻抗分析仪:20Hz-120MHz宽频带阻抗测试系统

Agilent4294A精密阻抗分析仪:40Hz-110MHz频率范围,基本精度0.08%

TDR采样示波器DSA8300:时域反射测量分辨率达20ps

AnritsuMS46322B矢量网络分析仪:10MHz-40GHz扫频S参数测量

Keithley4200A-SCS半导体分析系统:接触电阻测试模块支持100aA级电流测量

NovocontrolAlpha-A高频介电谱仪:频率范围1μHz-20MHz的宽频介电分析

ElectroTechEM-3900导电率成像系统:二维导电率分布测绘精度2%

HIOKIIM3590化学阻抗分析仪:支持10mΩ-100MΩ宽量程测量

TrekModel345高压放大器:配合静电探针实现非接触式阻抗测绘

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与阻抗不完整结构检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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