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去铜检测

  • 原创官网
  • 2025-05-10 15:11:36
  • 关键字:去铜测试方法,去铜项目报价,去铜测试仪器
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去铜检测概述:去铜检测是工业生产和环境监测中的关键环节,主要用于评估材料纯度及工艺控制质量。专业检测涵盖残留铜含量、表面清洁度、腐蚀产物分析等核心参数,采用光谱法、电化学法及显微分析技术。本文系统阐述检测项目、适用范围、标准化方法及精密仪器配置,为金属加工、电子制造等领域提供技术依据。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.残留铜含量:定量分析材料中Cu元素浓度(0.1ppm~10wt%)

2.表面清洁度:评估去铜处理后表面残留物(≤0.5mg/m)

3.腐蚀产物分析:测定CuO/Cu₂O等氧化物的成分比例

4.镀层厚度:测量替代镀层覆盖均匀性(0.1μm精度)

5.溶液浓度:监控去铜试剂中有效成分含量(0.05g/L误差)

检测范围

1.金属合金材料:铝合金/不锈钢基体去铜处理件

2.电子元器件:PCB板镀层/半导体引线框架

3.化工产品:催化剂载体/金属有机化合物

4.环境样本:工业废水/土壤重金属污染

5.食品包装材料:金属罐体/复合薄膜涂层

检测方法

ASTME1479-16《ICP-OES法测定金属中杂质元素》

ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》

GB/T20975.3-2020《铝及铝合金化学分析方法-铜量测定》

GB/T3914-2008《X射线荧光光谱法测定镀层厚度》

ASTMB568-98《X射线光谱法测量镀层厚度标准》

检测设备

ThermoFisheriCAPPROXICP-OES:痕量元素定量分析(检出限0.01ppm)

OlympusVanta系列XRF分析仪:现场快速筛查重金属成分(精度2%)

HitachiSU5000扫描电镜:表面形貌观察及能谱分析(分辨率1nm)

Metrohm884ProfessionalIC离子色谱仪:溶液阴离子浓度测定(精度0.1μg/L)

MettlerToledoSevenExcellencepH计:溶液酸碱度监控(分辨率0.01pH)

Elcometer456涂层测厚仪:磁性法测量非导电镀层厚度(量程0~2000μm)

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:高精度铜元素定量(检出限0.05ppm)

BrukerS8TIGERXRF光谱仪:固体样品无损检测(多元素同步分析

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与去铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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