1.残留铜含量:定量分析材料中Cu元素浓度(0.1ppm~10wt%)
2.表面清洁度:评估去铜处理后表面残留物(≤0.5mg/m)
3.腐蚀产物分析:测定CuO/Cu₂O等氧化物的成分比例
4.镀层厚度:测量替代镀层覆盖均匀性(0.1μm精度)
5.溶液浓度:监控去铜试剂中有效成分含量(0.05g/L误差)
1.金属合金材料:铝合金/不锈钢基体去铜处理件
2.电子元器件:PCB板镀层/半导体引线框架
3.化工产品:催化剂载体/金属有机化合物
4.环境样本:工业废水/土壤重金属污染
5.食品包装材料:金属罐体/复合薄膜涂层
ASTME1479-16《ICP-OES法测定金属中杂质元素》
ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
GB/T20975.3-2020《铝及铝合金化学分析方法-铜量测定》
GB/T3914-2008《X射线荧光光谱法测定镀层厚度》
ASTMB568-98《X射线光谱法测量镀层厚度标准》
ThermoFisheriCAPPROXICP-OES:痕量元素定量分析(检出限0.01ppm)
OlympusVanta系列XRF分析仪:现场快速筛查重金属成分(精度2%)
HitachiSU5000扫描电镜:表面形貌观察及能谱分析(分辨率1nm)
Metrohm884ProfessionalIC离子色谱仪:溶液阴离子浓度测定(精度0.1μg/L)
MettlerToledoSevenExcellencepH计:溶液酸碱度监控(分辨率0.01pH)
Elcometer456涂层测厚仪:磁性法测量非导电镀层厚度(量程0~2000μm)
PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:高精度铜元素定量(检出限0.05ppm)
BrukerS8TIGERXRF光谱仪:固体样品无损检测(多元素同步分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与去铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。