检测项目

1.耐久性测试:擦写次数(P/ECycles)≥10万次@25℃/85℃,支持MLC/TLC/QLC颗粒分级验证

2.数据保持能力测试:高温加速老化(85℃-125℃),数据保留时间≥10年等效模型

3.电气性能测试:编程电压(Vpp=12V5%)、读取电流(≤50μA@3.3V)、静态功耗(≤5mW)

4.误码率(BER)测试:原始误码率≤1E-5,纠错后≤1E-15@256位ECC

5.温度循环测试:-40℃至+85℃循环1000次,功能完整性验证

检测范围

1.NAND闪存芯片(SLC/MLC/TLC/3DNAND)

2.eMMC/UFS嵌入式存储模块

3.SSD控制器芯片及成品固态硬盘

4.工业级SD卡/CFexpress存储卡

5.车规级存储器(AEC-Q100Grade2认证)

检测方法

1.JESD22-A117E:高温存储寿命(HTSL)测试规范

2.ASTMF2182-19:非易失性存储器数据保持特性测定方法

3.GB/T26248-2010:半导体存储器耐久性试验方法

4.ISO/IEC16963:2017:可移动存储介质耐久性评估标准

5.JEDECJESD47I:应力驱动可靠性验证模型

检测设备

1.KeysightB1500A半导体参数分析仪:支持nA级漏电流测量及V-I曲线扫描

2.ThermoStreamT-2600温度冲击系统:-65℃至+200℃快速温变(30℃/min)

3.AdvantestT5593存储器测试机:并行测试256通道@400MHz时钟频率

4.Chroma3380P闪存烧录器:支持UFS3.1协议及ToggleDDR模式

5.ESPECSH-642恒温恒湿箱:0.5℃精度@85℃/85%RH环境模拟

6.XeltekSuperPro6100编程器:全系列NAND芯片固件烧录验证

7.TektronixDPO73304S示波器:30GHz带宽信号完整性分析

8.AgilentN6705B直流电源分析仪:μs级动态功耗监测

9.MPITS2000探针台:晶圆级可靠性(WLR)测试系统

10.HielscherUP400St超声扫描显微镜:封装内部缺陷无损检测