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半加减电路检测

  • 原创官网
  • 2025-05-21 19:12:24
  • 关键字:半加减电路测试方法,半加减电路测试仪器,半加减电路测试标准
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半加减电路检测概述:检测项目1.输入/输出电压范围:测量高电平(≥2.4V)与低电平(≤0.8V)阈值偏差2.逻辑功能验证:通过真值表比对加法/减法运算结果误差率(≤0.1%)3.传输延迟时间:上升沿/下降沿延迟≤15ns(@5V供电)4.静态功耗测试:待机电流≤10μA(25℃环境)5.温度稳定性:-40℃~85℃范围内输出电平波动≤5%检测范围1.集成电路芯片:74LS系列、CD4000系列等通用逻辑器件2.FPGA/CPLD可编程逻辑器件:XilinxSpartan-6、AlteraMAX103.数字信号处理器:TIT


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.输入/输出电压范围:测量高电平(≥2.4V)与低电平(≤0.8V)阈值偏差

2.逻辑功能验证:通过真值表比对加法/减法运算结果误差率(≤0.1%)

3.传输延迟时间:上升沿/下降沿延迟≤15ns(@5V供电)

4.静态功耗测试:待机电流≤10μA(25℃环境)

5.温度稳定性:-40℃~85℃范围内输出电平波动≤5%

检测范围

1.集成电路芯片:74LS系列、CD4000系列等通用逻辑器件

2.FPGA/CPLD可编程逻辑器件:XilinxSpartan-6、AlteraMAX10

3.数字信号处理器:TITMS320F28335运算模块

4.电源管理模块:Buck-Boost拓扑中的逻辑控制单元

5.通信系统基带处理电路:QAM调制解调器中的算术单元

检测方法

1.GB/T17574-2021《半导体器件分立器件和集成电路》第7.3节逻辑特性测试

2.IEC60747-4-20:2020数字集成电路动态参数测量规范

3.ASTMF1241-22电子器件热阻测试标准方法

4.JESD22-A114F静电放电敏感度分级测试

5.GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法

检测设备

1.KeysightDSOX1204G示波器:4通道100MHz带宽,支持IC协议解码

2.TektronixTLA6400逻辑分析仪:1024通道状态捕获能力

3.Chroma33622A函数发生器:250MHz脉冲边沿调节精度50ps

4.Fluke8846A数字万用表:6位分辨率直流参数测量

5.ESPECSH-642恒温恒湿箱:温度范围-70℃~150℃

6.AgilentN6705B直流电源分析仪:四象限输出模式切换

7.Keithley2636B源表:100nA~10A宽量程电流测试

8.HIOKIPW3390功率分析仪:0.05%基本精度功耗测量

9.ThermoScientificCL24热成像仪:25μm空间分辨率热分布扫描

10.EMTESTUCS500N静电放电模拟器:30kV接触放电能力

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与半加减电路检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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