检测项目

熔融起始温度（测量范围：20-1600℃，精度±0.5℃）

均化时间（范围：10-600秒，分辨率0.1秒）

温度梯度控制（梯度范围：0.5-50℃/mm）

冷却速率（范围：0.1-100℃/min，稳定性±0.5%）

结晶度分析（XRD法，角度范围5°-80°，步长0.02°）

检测范围

半导体材料：单晶硅、砷化镓等化合物半导体

金属合金：铝合金、钛合金、高温镍基合金

高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯

无机非金属材料：氧化铝陶瓷、石英玻璃

复合材料：碳纤维增强聚合物、金属基复合材料

检测方法

ASTM E928-19：熔融行为差示扫描量热法

ISO 11357-3:2018：聚合物结晶度测定

GB/T 19466.3-2004：塑料差示扫描量热法

ASTM B962-17：金属合金凝固特性测试

GB/T 4338-2006：金属材料高温拉伸试验

检测设备

TA Instruments DSC 2500：差示扫描量热仪，温度范围-180-725℃

PerkinElmer STA 8000：同步热分析仪，最高温度1500℃

Linseis L75 PT1600：高温区熔炉，控温精度±0.2℃

NETZSCH DIL 402 Expedis Classic：热膨胀仪，分辨率0.125nm

Shimadzu EPMA-8050G：电子探针显微分析仪，空间分辨率1μm