热导率测试:温度范围(-40℃至300℃),精度±2%
界面热阻分析:接触压力0.5-5MPa,温度梯度10-100K
耐温性能测试:极限温度循环(-196℃至1200℃)
密封性检测:氦质谱检漏灵敏度1×10⁻⁹ Pa·m³/s
耐久性试验:加速老化测试(1000小时,85℃/85%RH)
金属基导热材料:铜、铝及其合金
非金属导热材料:石墨、陶瓷、氮化硼
复合导热材料:碳纤维增强基材
工业热交换器:板式/管壳式换热器组件
电子散热器件:CPU散热模块、IGBT导热基板
ASTM E1225:稳态纵向热流法测定热导率
ISO 22007-2:瞬态平面热源法界面热阻检测
GB/T 10297:非金属固体材料导热系数测试
GB/T 37783:金属基复合材料热扩散率测定
ASTM C518:热流计法绝热材料导热测试
LFA 467 HyperFlash:激光闪射法热扩散率分析,温度范围RT-1600℃
HFM 436 Lambda:稳态热流法导热仪,精度±1%
TPS 2500S:瞬态平面热源综合测试系统
Thermo Fisher DXR3:显微红外热成像仪(空间分辨率3μm)
Agilent 7890B:气相色谱-质谱联用密封性检测系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热导器检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。