检测项目
热导率测试：温度范围（-40℃至300℃），精度±2%
界面热阻分析：接触压力0.5-5MPa，温度梯度10-100K
耐温性能测试：极限温度循环（-196℃至1200℃）
密封性检测：氦质谱检漏灵敏度1×10⁻⁹ Pa·m³/s
耐久性试验：加速老化测试（1000小时，85℃/85%RH）
检测范围
金属基导热材料：铜、铝及其合金
非金属导热材料：石墨、陶瓷、氮化硼
复合导热材料：碳纤维增强基材
工业热交换器：板式/管壳式换热器组件
电子散热器件：CPU散热模块、IGBT导热基板
检测方法
ASTM E1225：稳态纵向热流法测定热导率
ISO 22007-2：瞬态平面热源法界面热阻检测
GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试
GB/T 37783：金属基复合材料热扩散率测定
ASTM C518：热流计法绝热材料导热测试
检测设备
LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析，温度范围RT-1600℃
HFM 436 Lambda：稳态热流法导热仪，精度±1%
TPS 2500S：瞬态平面热源综合测试系统
Thermo Fisher DXR3：显微红外热成像仪（空间分辨率3μm）
Agilent 7890B：气相色谱-质谱联用密封性检测系统