施利伦系统检测概述:检测项目1.波前畸变测量:精度λ/20(@632.8nm),测量范围0.1-50λ/mm2.折射率均匀性分析:灵敏度110⁻⁶RIU,重复性误差≤3%3.温度梯度场重建:温度分辨率0.1℃,空间采样率10001000像素4.气液界面湍流监测:时间分辨率1μs,速度场测量误差<0.5m/s5.材料应力分布检测:双折射灵敏度0.1nm/cm,各向异性角度解析度0.1检测范围1.光学玻璃与晶体材料:包括熔融石英、氟化钙(CaF₂)、硅酸镓镧(LGS)等2.航空发动机燃烧室流场:高温燃气密度梯度场(300-200
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.波前畸变测量:精度λ/20(@632.8nm),测量范围0.1-50λ/mm
2.折射率均匀性分析:灵敏度110⁻⁶RIU,重复性误差≤3%
3.温度梯度场重建:温度分辨率0.1℃,空间采样率10001000像素
4.气液界面湍流监测:时间分辨率1μs,速度场测量误差<0.5m/s
5.材料应力分布检测:双折射灵敏度0.1nm/cm,各向异性角度解析度0.1
1.光学玻璃与晶体材料:包括熔融石英、氟化钙(CaF₂)、硅酸镓镧(LGS)等
2.航空发动机燃烧室流场:高温燃气密度梯度场(300-2000K)
3.微电子封装材料:环氧树脂模塑料(EMC)固化过程热应力分布
4.生物医学流体:人工心脏瓣膜血流涡旋结构(Re=500-10000)
5.超精密加工工件:蓝宝石衬底表面亚微米级残余应力场
1.ASTMF529-17:气动流场密度梯度定量测量规范
2.ISO13696:2002:光学元件波前畸变测试方法
3.GB/T7962.1-2010:光学晶体均匀性测试规程
4.ISO10110-5:2015:光学元件应力双折射评价标准
5.GB/T34879-2017:微电子封装材料热机械性能测试指南
1.ZygoVerifireMST:大口径(Φ300mm)激光干涉仪,PV值重复精度λ/50
2.MalvernPanalyticalInsitecS3:高速成像系统(10000fps),像素尺寸5μm
3.LaVisionFlowMasterHS:纳秒级脉冲激光光源(532nm/10ns),能量稳定性1%
4.4DTechnologyPhaseCam6000:动态相位测量干涉仪,振动容差>50g
5.OphirSpiriconM2-200s:光束质量分析仪,CCD分辨率19201200
6.KeysightN7788B:偏振分析模块,消光比测量精度0.05dB
7.ThorlabsDCC1545M:高速CMOS相机,量子效率>65%@532nm
8.NewportAGIL-3000:气浮隔振平台,振动抑制>40dB@10Hz
9.OptronisCL600x2:超高速相机系统,全幅分辨率12801024@36000fps
10.HamamatsuC11440-36U:科学级sCMOS探测器,读出噪声<1e⁻
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与施利伦系统检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。