检测项目
1.表面粗糙度测量：Ra0.1-100nm范围精度0.05nm
2.相位位移量分析：λ/1000级灵敏度（λ=632.8nm）
3.薄膜厚度测定：10nm-50μm多层结构解析
4.微结构三维形貌重建：XY分辨率≤200nm
5.缺陷密度统计：最小可检缺陷尺寸50nm50nm
检测范围
1.半导体晶圆：硅片、GaN基板表面缺陷检测
2.光学薄膜：AR/IR镀膜层厚均匀性分析
3.MEMS器件：微机电系统结构应力分布测量
4.生物医学材料：人工晶体表面改性层表征
5.精密光学元件：非球面透镜面形误差评估
检测方法
ASTME2867-18光学元件散射特性测试规范
ISO13696:2002光学元件总散射光测量方法
GB/T34879-2017微纳结构几何特征测量方法
GB/T26189-2010光学表面散射特性测试标准
ISO25178-604:2013非接触式光学轮廓仪校准规范
检测设备
1.ZygoNewView9000：白光干涉仪，垂直分辨率0.1nm
2.BrukerContourGT-X3：3D光学轮廓仪，最大扫描范围10mm10mm
3.OlympusLEXTOLS5000：激光共聚焦显微镜，1200万像素CCD
4.KeyenceVK-X3000：多波长干涉系统，支持300mm晶圆测量
5.TaylorHobsonCCIHD：相干扫描干涉仪，重复性0.01nm
6.SensofarSneox：三合一光学轮廓仪（PSI/VSI/CSI模式）
7.NikonEclipseL200N：微分干涉显微镜搭配16bit科学相机
8.LeicaDCM8：双物镜干涉系统支持10~150放大倍率
9.PolytecMSA-600：微系统分析仪集成激光多普勒测振模块
10.4DTechnologyPhaseCam6000：动态干涉仪采样率25kHz