检测项目

1.微区硬度测试：维氏硬度HV0.1-HV30范围，载荷分辨率0.5%

2.裂纹扩展路径分析：裂纹长度测量精度2μm

3.残余应力分布：X射线衍射法测量深度0.05-30μm

4.晶粒取向偏差：EBSD分辨率≤0.1

5.元素偏析度：能谱面扫描精度0.3wt%

检测范围

1.金属合金焊接熔合区

2.高分子材料注塑成型表面

3.陶瓷基复合材料界面结合区

4.电子元件镀层截面

5.航空航天构件疲劳裂纹尖端

检测方法

ASTME384-22显微硬度标准测试方法

ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验

GB/T4340.1-2020金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

ASTME2860-20X射线衍射残余应力测定标准指南

GB/T3488.2-2018硬质合金显微组织的金相测定

检测设备

1.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10gf-3kgf，光学放大倍率400

2.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：Cr靶Kα辐射源，Ψ角扫描范围45

3.ZEISSSigma500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备OxfordEDS/EBSD系统

4.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-5000倍连续变焦，3D表面重建功能

5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：自动压痕测量系统，符合ISO6507标准

6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm横向分辨率，Z轴重复性10nm

7.InstronMicroTester5848：最小载荷0.01N，位移分辨率1nm

8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，扫描速度200μm/s

9.ThermoScientificPrismaESEM：束流稳定性0.2%/h，低真空模式10-200Pa

10.Agilent5500AFM：扫描范围90μm90μm，共振频率320kHz探针

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与局部遍历定理检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。