检测项目

1.元素成分分析：检测范围Be-U（原子序数4-92），精度0.5wt%

2.微观结构观察：分辨率≤0.1nm（STEM模式），放大倍数10-1,000,000X

3.晶体取向测定：EBSD系统角分辨率0.1，步长≥5nm

4.表面粗糙度测量：Z轴分辨率0.05nm（AFM联用）

5.薄膜厚度分析：EDX线扫描精度2nm（厚度＜100nm）

检测范围

1.半导体材料：硅晶圆、III-V族化合物外延层

2.金属材料：高温合金晶界析出相、焊接界面扩散层

3.生物样品：冷冻切片细胞器超微结构

4.纳米材料：量子点尺寸分布（1-20nm）

5.陶瓷复合材料：晶界玻璃相成分分析

检测方法

1.ASTME1508-12(2020)：微束X射线能谱定量分析标准

2.ISO16700:2019：扫描电镜分辨率校准规范

3.GB/T27788-2020：微区分析用标准样品通用要求

4.ISO22493:2019：显微分析电子背散射衍射方法

5.GB/T17359-2023：电子探针显微分析通用技术条件

检测设备

1.ThermoFisherApreo2：场发射扫描电镜，配备SuperX能谱系统

2.JEOLJEM-ARM300F：原子分辨率球差校正透射电镜

3.BrukerQuantax800：波长色散谱仪（WDS），检出限达50ppm

4.OxfordInstrumentsSymmetryS3：EBSD探测器，采集速度4000点/秒

5.HitachiRegulus8230：冷场发射电镜，低电压1kV成像

6.ZeissGeminiSEM500：镜筒内二次电子探测器（Inlens）

7.TESCANMIRALMS：聚焦离子束-电镜联用系统（FIB-SEM）

8.ShimadzuEPMA-8050G：电子探针显微分析仪（WDX+EDX）

9.GatanK3-IS：直接电子探测相机（DED），帧率1600fps

10.ParkNX20：原子力显微镜联用系统（AFM-SEM）